ह्वावेले प्रस्तुत गर्यो ‘ताउ स्केलिङ ल’: चिनियाँ उच्चस्तरीय चिपहरूमा १.४ न्यानोमिटर प्रक्रियासरह ट्रान्जिस्टर घनत्व हासिल हुने दावी ११ जेष्ठ २०८३, सोमबार
अमेरिकी स्मार्टफोन बजारको कमजोर पहिलो त्रैमासमा एप्पल मात्रै बलियो पक्ष: अध्ययन १ जेष्ठ २०८३, शुक्रबार
चाइना युनिकम र ह्वावेले गरे बेइजिङ हाफ म्याराथनमा फाइभजी-ए गिगाअपलिङ्कको सफल प्रयोग ८ बैशाख २०८३, मंगलवार
ह्वावे पुरा एक्स म्याक्स पहिलो वाइड बुक–स्टाइल फोल्डेबलको रूपमा किरिन ९०३० प्रोको साथ सार्वजनिक ८ बैशाख २०८३, मंगलवार
भारतमा मूल्यवृद्धिका बीच पहिलो त्रैमासमा स्मार्टफोन ढुवानी ६ वर्षकै न्यून स्तरमा: रिपोर्ट ६ बैशाख २०८३, आईतवार
ह्वावे पुस्तालाई पछाडि पार्दै टीएसएमसीद्वारा स्मार्टफोन प्रोसेसरहरूमा ५ गीगाहर्ज गति हासिल २ बैशाख २०८३, बुधबार
विश्वव्यापी दूरसञ्चार उपकरणको बजार सन् २०२५ मा उल्लेख्य नाफामा फर्कियो: रिपोर्ट ३ चैत्र २०८२, मंगलवार
ह्वावेद्वारा आईटीयू पार्टनरटूकनेक्ट प्रतिबद्धता लक्ष्य पार गर्दै विश्वभर १७ करोड मानिससम्म कनेक्टिभिटी विस्तार २० फाल्गुन २०८२, बुधबार
२०२५ मा एप्पलले सामसङलाई झिनो अन्तरले पछि पार्यो, अनरले सबैभन्दा धेरै वृद्धि गर्योः ओमडिया २४ माघ २०८२, शनिबार
जनशक्ति उत्पादन र विश्वव्यापी आईसीटी अनुभवमार्फत नेपालको डिजिटल भविष्य सुदृढ गर्दै ह्वावे २१ माघ २०८२, बुधबार
ग्यालेक्सी जेड फोल्ड७, जेड ट्राइफोल्ड र ह्वावे पुरा एक्ससँग तुलना गरिएको आईफोन फोल्डको डिजाइन बाहिरियो १४ माघ २०८२, बुधबार