काठमाडौं ।
चिनियाँ कम्पनी ह्वावेले सोमबार अमेरिकी प्रतिबन्धका बीच आफ्नो उच्चस्तरीय चिपहरूमा पाँच वर्षभित्र १.४ न्यानोमिटर प्रक्रियासरह ट्रान्जिस्टर घनत्व हासिल हुने जनाएको छ। यसले उन्नत चिप निर्माणमा चीनलाई कठिनाइ बनाएको अमेरिकी प्रतिबन्धलाई निष्प्रभावी बनाउने बेइजिङको प्रयासलाई देखाएको छ।
ह्वावेले स्वतन्त्र कार्यसम्पादन तथ्यांक सार्वजनिक गरेको छैन। तर सांघाईमा आयोजित सेमिकन्डक्टर सम्मेलनमा सार्वजनिक गरिएको यो लक्ष्य महत्वपूर्ण मानिएको छ, किनभने १.४ न्यानोमिटर दशकको अन्त्यतिर उन्नत चिप निर्माणको विश्वस्तरीय अग्रपंक्तिसँग नजिक हुने अपेक्षा गरिएको छ।
अमेरिकाले उन्नत लिथोग्राफी उपकरण र अन्य महत्वपूर्ण सेमिकन्डक्टर प्रविधिमा चीनको पहुँच सीमित गरेकाले परम्परागत उत्पादन प्रणालीमार्फत चीनले उक्त स्तर हासिल गर्न नसक्ने व्यापक धारणा रहेको छ।
विश्वकै सबैभन्दा उन्नत चिप उत्पादक टीएसएमसीले हाल २ न्यानोमिटर उत्पादन प्रविधि प्रयोग गरिरहेको छ र सन् २०२८ मा १.४ न्यानोमिटर प्रक्रिया व्यावसायिक उत्पादनमा ल्याउने योजना बनाएको छ।
ह्वावेले सोमबार चिप सुधारका लागि नयाँ सिद्धान्त पनि सार्वजनिक गरेको छ। कम्पनीका अनुसार उद्योग अब ट्रान्जिस्टरलाई अझ सानो बनाउने प्रक्रियामा मात्र निर्भर रहन सक्दैन।
‘ताउ स्केलिङ ल’ नाम दिइएको उक्त सिद्धान्तले चिप र कम्प्युटिङ प्रणालीभित्र सिग्नल तथा डाटा सर्ने समय घटाउने विषयमा केन्द्रित रहेको ह्वावेले जनाएको छ। यो सफल भएमा चीनलाई उपलब्ध नभएका उन्नत सेमिकन्डक्टर उपकरणबिनै कार्यसम्पादन र चिप घनत्व सुधार गर्ने बाटो खुल्न सक्ने कम्पनीको विश्वास छ।
रोयटर्सका अनुसार चीनका लागि उन्नत प्रविधि भविष्यको आर्थिक विकास र भू–राजनीतिक प्रभावको महत्वपूर्ण आधार बन्दै गएकाले ह्वावेको चिप प्रगतिलाई महत्वका साथ हेरिएको छ।
ह्वावेको एसेन्ड चिप शृंखला चिनियाँ एआई मोडेल सञ्चालनमा झन् महत्वपूर्ण बन्दै गएको छ। यसमा गत महिना सार्वजनिक गरिएको डीपसिकको नयाँ प्रमुख एआई मोडेल भी४ पनि समावेश छ।
ह्वावेले यस वर्षपछि सार्वजनिक हुने किरिन चिपहरूमा ‘लजिकफोल्डिङ’ नामक सम्बन्धित आर्किटेक्चर प्रयोग हुने जनाएको छ। कम्पनीका अनुसार यसले चिपभित्रको तार जडान छोट्याएर कार्यसम्पादनमा उल्लेखनीय सुधार ल्याउनेछ।
कम्पनीले ताउ स्केलिङ लको आधारमा पछिल्ला छ वर्षमा ३८१ वटा चिप डिजाइन र ठूलो मात्रामा उत्पादन गरिसकेको जनाएको छ। यी चिप स्मार्टफोन र एआई कम्प्युटिङलगायत क्षेत्रमा प्रयोग भइरहेका छन्।
बजार अनुसन्धान संस्था ओम्डियाका सेमिकन्डक्टर अनुसन्धान निर्देशक हे हुईले ह्वावेको प्रस्ताव परम्परागत नोड–आधारित स्केलिङबाट प्रणाली–स्तरको कार्यक्षमता स्केलिङतर्फको परिवर्तन भएको बताएका छन्।
उनका अनुसार कम्पनीले साना ट्रान्जिस्टरमा मात्र निर्भर नभई जडान दूरी घटाउने, लेटेन्सी कम गर्ने र चिपभित्र डाटा प्रवाह सुधार गर्ने उपायमा ध्यान केन्द्रित गरेको छ, जसले सीमित उन्नत लिथोग्राफी अवस्थामै थप कार्यसम्पादन निकाल्न मद्दत गर्न सक्छ।
ह्वावेलाई सन् २०१९ मा अमेरिकाले व्यापार कालोसूचीमा राखेको थियो। त्यसपछि कम्पनी अमेरिकी प्रविधि, चिप र सफ्टवेयरबाट वञ्चित भएको थियो र विश्वव्यापी ठेक्का चिप उत्पादकमा निर्भर हुन कठिन भएको थियो।
प्रतिबन्धपछि ह्वावेले आफू ‘अत्यन्त कठिन अस्तित्व मोड’ मा पुगेको जनाएको थियो। कम्पनीको सेमिकन्डक्टर व्यवसाय प्रमुख तथा वैज्ञानिक समिति निर्देशक हे टिङ्बो नेतृत्वको गोप्य वैकल्पिक चिप परियोजना कम्पनीको अस्तित्व रणनीतिको केन्द्र बनेको थियो।
ह्वावेले सन् २०२३ मा ५जी सक्षम मेट ६० स्मार्टफोन शृंखला सार्वजनिक गर्दै अप्रत्याशित पुनरागमन गरेको थियो। ती स्मार्टफोन चीनकै सबैभन्दा ठूलो ठेक्का चिप उत्पादक एसएमआईसीले ७ न्यानोमिटर प्रविधिमा उत्पादन गरेको सिस्टम-अन-चिपबाट सञ्चालित थिए।
ह्वावेले लजिकफोल्डिङ आर्किटेक्चर घोषणा गरेपछि सोमबार एसएमआईसीको सेयर ७.६ प्रतिशतले बढेको थियो।
विश्लेषकहरूका अनुसार ह्वावेको पछिल्लो चिप रणनीतिले अमेरिकी प्रतिबन्धका बाबजुद कम्पनी र उसका चिनियाँ साझेदारहरूले प्रगति गरेको देखाउँछ। यद्यपि उन्नत प्रक्रिया प्रविधिमा चीन अझै विश्वका अग्रणी कम्पनीभन्दा पछाडि रहेको उनीहरूको भनाइ छ।
यो घोषणा ह्वावेले गत अक्टोबरमा एसेन्ड शृंखलासहितका एआई चिपका लागि दीर्घकालीन विकास मार्गचित्र सार्वजनिक गरेपछि आएको हो।
यस वर्ष चीनमा एसेन्ड चिपको माग बढेको छ, किनभने घरेलु प्रविधि कम्पनीहरूले अमेरिकी कम्पनी एनभिडियाको विकल्प खोजिरहेका छन्। अमेरिकाले एनभिडियाका सबैभन्दा उन्नत एआई प्रोसेसर चीनमा बिक्री गर्न प्रतिबन्ध लगाएको छ।
एनभिडियाका प्रमुख कार्यकारी जेन्सेन हुआङले यसै महिनाको सुरुआतमा चीनको एआई चिप बजार कम्पनीले धेरै हदसम्म ह्वावेलाई छाडिसकेको बताएका थिए।
प्रकाशित: ११ जेष्ठ २०८३, सोमबार
