सामसङले विश्वको पहिलो २एनएम मोबाइल चिप एक्सिनोस २६०० को घोषणा गर्यो

काठमाडौं ।

सामसङको एक्सिनोस २६०० एसओसी अब आधिकारिक रुपमा घोषणा गरिएको छ। हालै यो एसओसीको अस्तित्व पुष्टि गरेपछि सामसङले आफ्नो पछिल्लो फ्ल्यागशिप मोबाइल चिपसेट पूर्ण रूपमा अनावरण गरेको छ।

सामसङ फाउन्ड्रीको २एनएम जीएए प्रोसेसमा निर्मित एक्सिनोस २६०० विश्वको पहिलो २एनएम स्मार्टफोन चिप हो। चिपले आर्म भी९.३ आर्किटेक्चरमा आधारित १०–कोर सीपीयू प्याक गर्दछ र ताप व्यवस्थापन बढाउन हीट पाथ ब्लक (एचपीबी) प्रविधि डेब्यू गरेको छ।

एक्सिनोस २६०० मा १०–कोर सीपीयू कन्फिगरेसन छ भने चिपमा एउटा प्राइम कोर, तीनओटा हाई–पर्फमेन्स कोर र ६ ओटा हाई–इफिसियन्सी कोरहरू समावेश छन्। एउटा प्राइम सी१–अल्ट्रा कोर ३.८गिगाहर्जमा क्लक गरिएको छ भने तीनओटा सी१ प्रो कोर ३.२५गिगाहर्जमा चल्ने र थप छ ओटा सी१ प्रो कोरहरू कम २.७५गिगाहर्जमा सञ्चालन भइरहेका छन्।

सामसङका अनुसार, नयाँ चिपसेटले एक्सिनोस २५०० भन्दा ३९प्रतिशत सम्मको पर्फर्मेन्स सुधार प्रदान गर्दछ भने राम्रो पावर इफिसियन्सी पनि प्रदान गर्ने जीएसएमएरिनाले रिपोर्ट गरेको छ।

एआई फ्रन्टमा, एक्सिनोस २६०० ले नयाँ एनपीयू प्रस्तुत गर्दछ र आफ्नो पूर्ववर्तीको तुलनामा एआई प्रदर्शनमा ११३ प्रतिशत सुधार प्रदान गर्ने दाबी गरिएको छ। चिपसेटले भर्चुअलाइजेशन सुरक्षा र हार्डवेयर–समर्थित हाइब्रिड पोस्ट–क्वान्टम क्रिप्टोग्राफी जस्ता सुविधाहरूको साथ सुरक्षा पनि बढाउँछ।

गेमिङको लागि, एक्सिनोस २६०० एक्सक्लिप्स ९६० जीपीयूले सुसज्जित छ र सामसङले ५० प्रतिशत सम्म हाइयर रे–ट्रेसिङ पर्फर्मेन्स प्रदान गर्दछ भने एक्सिनोस २५०० को तुलनामा कम्प्युट पर्फर्मेन्स दोब्बर गर्ने बताएको छ।

इमेजिङमा, चिपसेटको आईएसपीले प्राप्त गरेको नयाँ एआई–आधारित भिजुअल पर्सेप्शन सिस्टम (भीपीएस) ले दृश्य र वस्तुहरूको अझ सटीक पहिचान सक्षम गर्दछ। चिपसेटले ३२० मेगापिक्सेल सम्मको क्यामरा सेन्सरहरूलाई समर्थन गर्दछ र लो–लाइट भिडियो क्याप्चरमा सुधारको लागि डीप लर्निङ–बेस्ड भिडियो नोइज रिडक्सन प्रस्तुत गर्दछ।

एक्सिनोस २६०० ले सामसङको नयाँ हीट पाथ ब्लक (एचपीबी) प्रविधि पनि डेब्यू गरेको छ। एचपीबीले हीट डिसिपेसन सुधार गर्न र तनाव वा गेमिङ अन्तर्गत दिगो उच्च पर्फर्मेन्स प्रदान गर्न हाई–के ईएमसी सामग्री प्रयोग गर्दछ।

एक्सिनोस २६०० को अन्य प्रमुख स्पेसिफिकेसनहरूमा एलपीडीडीआर५एक्स मेमोरी, यूएफएस ४.१ स्टोरेज र १२०हर्ज सम्मको रिफ्रेस रेटहरू सहित फोरके डिस्प्लेहरूको लागि समर्थन समावेश छन्।

सामसङले आगामी ग्यालेक्सी एस२६ र ग्यालेक्सी एस२६+ फ्ल्यागशिपहरूमा एक्सिनोस २६०० प्रयोग गर्ने अपेक्षा गरिएको छ। एउटा हल्लाले यो चिपसेट धेरै विश्वव्यापी बजारहरूमा प्रयोग गरिने सुझाव दिए पनि एउटा नयाँ दाबीले यो कोरियामा सीमित हुन सक्ने बताएको छ। तसर्थ सामसङको अन्तिम योजनाहरू पुष्टि गर्न आधिकारिक घोषणा आवश्यक पर्ने उल्लेख गरिएको छ।