इन्टेल र आर्म बीच मोबाइल चिपसेट विकासमा साझेदारीको घोषणा

काठमाडौं ।

चिप निर्माताहरूलाई आफ्नो १८ ए प्रक्रियामा लो–पावर एसओसी निर्माण गर्नको लागि अनुमति दिँदै इन्टेलले एक प्रमुख साझेदारीको घोषणा गरेको छ। सहकार्यले आर्म–आधारित सीपीयू कोरको साथ मोबाइल चिपसेटहरूको डिजाइनमा ध्यान केन्द्रित गर्ने र त्यसपछि अन्ततः अटोमोटिभ, आईओटी, डाटा सेन्टरका साथै एयरोस्पेस र सरकारी अनुप्रयोगहरूमा केन्द्रित हुने उल्लेख गरिएको छ।

आर्म ग्राहकहरुले कोर्टेक्स सीपीयू कोर वरिपरि आफ्नो चिपसेट डिजाइन गर्दै इन्टेलको “सुधारिएको शक्ति र कार्यसम्पादनको लागि ब्रेकथ्रु ट्रान्जिस्टर टेक्नोलोजीहरू“ प्रयोग गर्न सक्षम हुने दुबै पक्षहरूद्वारा जारी गरिएको प्रेस विज्ञप्तिमा भनिएको छ। “मल्टि जेनेरेसन एग्रिमेन्ट (सम्झौता)” ले नेक्स्ट–जेन प्रोसेस टेक्नोलोजी प्रयोग गर्न खोज्ने कम्पनीहरूका लागि नयाँ विकल्पहरू र दृष्टिकोणहरू खोल्नेछ भनी इन्टेल कर्पोरेशनका सीईओ प्याट गेल्सिन्जरले बताए।

इन्टेलले चिप डिजाइनरहरूलाई वास्तवमा भनिएको चिपहरू निर्माण गर्न फाउन्ड्री प्रदान गर्नेछ भने आर्मले प्रक्रियाको सजिलो प्रवाह र शक्ति, प्रदर्शन, क्षेत्र र आर्म कोरहरूको लागत सुधार गर्न डिजाइन टेक्नोलोजी को–अप्टिमाइजेसन (डीटीसीओ) प्रदान गर्ने बताइएको छ।

यो घोषणा आईडी एम २.० रणनीतिको एक हिस्सा भएको र त्यसमा इन्टेलले संयुक्त राज्य अमेरिका र युरोपेली संघमा विस्तार सहित विश्वव्यापी उत्पादन क्षमतामा ठूलो लगानी गरेको बताइएको छ। यस्तो कदमले आपूर्ति शृङ्खलालाई सन्तुलनमा ल्याउनुका साथै हाल मुट्ठीभर चिप निर्माताहरूको ठूलो मागले सिर्जना गरेको अवरोधलाई कम गर्ने उल्लेख गरिएको छ।

इन्टेल १८ए प्रक्रिया मूलतः १.८ एनएम प्रविधि भएको बताइएको छ। साथै ए भन्नाले एङ्गस्ट्रोम भनेर बुझिन्छ, जुन न्यानोमिटर भन्दा एक कदम सानो लम्बाई को एक मेट्रिक एकाई वा एक मिटरको एक–दश बिलियन्थ र एक सेन्टिमिटर को एक सय मिलियन्थ हो। यस्तो टेक्नोलोजीमा अगाडि बढ्नु भनेको भविष्यका एसओसीहरु ट्रान्जिस्टरहरूको अझ ठूलो घनत्वको साथ अझ सानो हुने जीएसएमएरिनाले रिपोर्ट गरेको छ।