काठमाडौं ।
चीनको प्रमुख मेमोरी चिप निर्माता सीएक्सएमटीले शाओमीको आगामी फ्ल्यागसिप फोल्डिङ फोनका लागि आफ्नो नयाँ एलपीडीडीआर६ डीआरएएमचिप आपूर्ति गर्ने भएको छ। कम्पनीहरूले शनिबार यसको जानकारी दिएका हुन्।
चाङशिन मेमोरी टेक्नोलोजिजले एलपीडीडीआर६ को ठूलो परिमाणमा उत्पादन सुरु गरेको छ। उक्त चिप चिनियाँ स्मार्टफोन निर्माता शाओमीको नयाँ फोल्डेबल फोन १८ फोल्डमा प्रयोग हुने सीएक्सएमटी ले चीनको सामाजिक सञ्जाल प्लेटफर्म वेइबोमा जनाएको छ। सीएक्सएमटी ले अघिल्लो पुस्ताको एलपीडीडीआर५ चिप ठूलो परिमाणमा उत्पादन सुरु गरेको एक वर्षभन्दा कम समयमै एलपीडीडीआर६ उत्पादनमा ल्याएको हो।
रोयटर्सका अनुसार विश्वका ठूला स्मार्टफोन निर्मातामध्ये एक शाओमीले पनि आफ्नो आधिकारिक वेइबो अकाउन्टमार्फत उक्त योजना पुष्टि गरेको छ। कम्पनीहरूका अनुसार नयाँ फोल्डेबल फोन सेप्टेम्बरमा सार्वजनिक हुनेछ।
एलपीडीडीआर६ मोबाइल उपकरणका लागि सीएक्सएमटी को सबैभन्दा उन्नत डायनामिक र्यान्डम–एक्सेस मेमोरी (डीआरएएम) चिप हो। यसले चीनको प्रमुख डीआरएएमनिर्माता तथा सामसङ र एसके हाइनिक्सजस्ता विश्वव्यापी कम्पनीको तुलनामा सीएक्सएमटी को प्रविधिगत दूरी घटाउन मद्दत गर्नेछ।
शाओमीले यसै साता सार्वजनिक गरेको जानकारीअनुसार आगामी फोल्डिङ फोनमा कम्पनीकै ३ न्यानोमिटर प्रविधिमा आधारित मोबाइल प्रोसेसर Xring O3 को नयाँ संस्करण प्रयोग हुने अपेक्षा गरिएको छ। उक्त प्रोसेसरले एलपीडीडीआर६ लाई सपोर्ट गर्नेछ।
शुक्रबार सीएक्सएमटी ले सार्वजनिक सूचीकरणपछि पहिलोपटक वित्तीय विवरण सार्वजनिक गर्दै वर्षको पहिलो छ महिनामा नाफामा उल्लेख्य सुधार भएको जनाएको थियो। सो अवधिमा कम्पनीको आम्दानी अघिल्लो वर्षको सोही अवधिको तुलनामा ८७४ प्रतिशतले बढेर १५०.३ अर्ब युआन (२२.३६ अर्ब अमेरिकी डलर) पुगेको थियो।
प्रकाशित: १५ भाद्र २०८३, सोमबार
