काठमाडौं ।
आईबीएम तथा सामसङले आफूहरुको साझेदारीबाट बन्ने अत्याधुनिक सेमिकन्डक्टर चिप डिजाइनले मोबाइल फोनमा ब्याट्री टिकाउने दावी गरेका छन्।
नयाँ भर्टिकल ट्रान्सपोर्ट फिल्ड इफेक्ट ट्रान्जिस्टर अर्थात् भीटीएफईटी डिजाइनले हाल अत्याधुनिक चिपसेटहरुमा विद्यमान फीनफेट प्रविधिका ट्रान्जिस्टरलाई प्रतिस्थापन गर्नु रहेको बुझिएको छ।
सेमिकन्डक्टरमा भर्टिकल डिजाइन केही समयदेखि लोकप्रिय रहँदै आएको छ। इन्टेल पनि भविष्यमा यही बाटोमा आउने संकेत गरिरहेको छ। तर शुरुवाती चरणमा इन्टेलले ट्रान्जिस्टर बनाउनुभन्दा चिपका पार्टपुर्जाहरुमा बढी केन्द्रित छ।
तर यो भीटीएफईटी चिपहरु उपभोक्ताले प्रयोग गर्ने चिपमा प्रयोग भएर आउन भने अझै समय लाग्ने बताइएको छ। यी दुवै कम्पनीले भीटीएफईटी चिपले कार्यक्षमता प्रदर्शन २ गुणा बढाउने तथा उर्जाको खपत फिनफेट डिजाइनको तुलनामा ८५ प्रतिशत घटाउने दावी गर्दै आएका छन्।
यसबाहेक भीटीएफईटी प्रविधिमार्फत् चिपमा एकभन्दा बढी ट्रान्जिस्टर प्याक गरेर मूरको सद्धान्त अनुसार बिस्तारै ट्रान्जिस्टरको सङ्ख्या बढाउँदै लैजान सकिने आईबीएम तथा सामसङले दावी गरेका छन्।
प्रकाशित: २९ मंसिर २०७८, बुधबार
