एप्पलले भारतमा आईफोन चिप एसेम्बली र प्याकेजिङको लागि योजना बनाउँदै

काठमाडौं ।

आईफोन चिपहरू चाँडै भारतमा एसेम्बल र प्याकेज गर्न सकिने सम्भावनाको नयाँ रिपोर्टले उल्लेख गरेको छ। एप्पलले सम्भावना अन्वेषण गर्नको लागि देशका स्थानीय चिप निर्माताहरूसँग प्रारम्भिक छलफल गरिरहेको बताइएको छ।

एप्पलले पहिले नै सीजी सेमीसँग वार्ता गरिसकेको प्रतिवेदनले थप उल्लेख गरेको छ भने सीजी सेमीले हाल गुजरातमा आउटसोर्स गरिएको सेमीकन्डक्टर एसेम्बली र परीक्षण (ओएसएटी) सुविधा निर्माण गरिरहेको जीएसएमएरिनाले रिपोर्ट गरेको छ।

एप्पलले भारतमा कहिल्यै चिपहरू एसेम्बल वा प्याकेज गरेको छैन र रिपोर्टले सीजी सेमी सुविधाले सुरुमा डिस्प्ले–सम्बन्धित चिपहरूमा ध्यान केन्द्रित गर्न सक्ने सुझाव दिएको छ।

यदि छलफल अगाडि बढ्यो भने, कुनै पनि साझेदारीलाई वास्तविकतामा ल्याउनको लागि सीजी सेमीले एप्पलको कडा गुणस्तर र विश्वसनीयता मापदण्डहरू पूरा गर्नुपर्नेछ। एप्पल अन्य कम्पनीहरूसँग पनि वार्तामा रहेको बताइएको छ।

हाल, एप्पलले आफ्नो डिस्प्ले ड्राइभर इन्टिग्रेटेड सर्किटहरू (डीडीआईसीएस) सामसङ, हिम्याक्स, एलएक्स सेमिकन र नोभाटेक जस्ता आपूर्तिकर्ताहरूबाट स्रोत गर्ने भनिएको छ भने ती सबैले दक्षिण कोरिया, ताइवान वा चीनमा उत्पादन सुविधाहरू सञ्चालन गर्ने गरेका छन्।

विगत धेरै वर्षहरूमा, एप्पलले भारतमा आफ्ना उत्पादनहरूको निर्माणलाई निरन्तर विस्तार गरेको छ। उदाहरणका लागि, अमेरिकी बजारको लागि सम्पूर्ण आईफोन १७ लाइनअप भारतमा निर्माण गरिएको रिपोर्ट गरिएको छ।