काठमाडौं ।
चीनले आफ्नो सेमिकन्डक्टर क्षेत्रलाई माथि उठाउनका लागि ४० बिलियन अमेरिकी डलरको राज्य कोष सुरु गरेको छ। संयुक्त राज्य अमेरिकासँगको प्राविधिक खाडललाई कम गर्ने प्रयासमा चीनले आफ्नो सेमिकन्डक्टर क्षेत्रका लागि उक्त फन्डिङ लक्ष्यका साथ नयाँ स्टेट-ब्याक्ड लगानी कोषको अनावरण गर्ने तयारी गरेको बताइएको छ।
यो महत्वाकांक्षी पहल चीन इन्टिग्रेटेड सर्किट इण्डस्ट्री इन्भेस्टमेन्ट फण्डद्वारा प्रबन्धित तीनवटा कोषहरूको मध्ये सबैभन्दा ठूलो बन्न तयार रहेको उल्लेख छ। यसलाई “बिग फण्ड ” भनेर चिनिन्छ।
२०१४ र २०१९ मा यसका पूर्ववर्तीहरूको तुलनामा, यसले क्रमशः १३८.७ बिलियन युआन र २०० बिलियन युआन उठाएको थियो। नयाँ कोषले ३०० बिलियन युआन (लगभग ४१ बिलियन अमेरिकी डलर) जम्मा गर्ने लक्ष्य राखेको सरकारी अनुमानले पुष्टि गरेको उल्लेख छ।
चिनियाँ अर्थ मन्त्रालयले ६० अर्ब युआन उपलब्ध गराउने प्रतिबद्धतासँगै नयाँ कोष स्थापनाका लागि चिनियाँ अधिकारीहरूले स्वीकृति दिएको स्रोतले जनाएको छ । तर, गोप्य रूपमा छलफल भएको हुनाले अन्य योगदानकर्ताहरूको परिचय भने खुलाइएको छैन।
कोष सङ्कलन प्रक्रिया केही महिना पछि सुरु हुने अनुमान गरिएको छ। तेस्रो कोषको गठनको समय र योजनामा सम्भावित परिवर्तनहरू अझै निर्धारण गर्न बाँकी रहेको उल्लेख छ। बिग फन्डको प्रारम्भिक दुई कोषहरूले अर्थ मन्त्रालय र चाइना डेभलपमेन्ट बैंक क्यापिटल, चाइना नेशनल टोबाको कर्पोरेशन र चाइना टेलिकम जस्ता प्रमुख सरकारी स्वामित्वका उद्यमहरूबाट सहयोग प्राप्त गरेको थियो।
विगतका वर्षहरूमा, बिग फन्डले चीनका दुई ठूला चिप फाउण्ड्रीहरू, सेमिकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ इन्टरनेशनल कर्पोरेशन, र हुवा हङ सेमिकन्डक्टर, साथै फ्ल्यास मेमोरी निर्माता याङ्त्जे मेमोरी टेक्नोलोजीहरू सहित विभिन्न साना कम्पनीहरू र कोषहरूलाई आर्थिक सहयोग गरेको छ। यी लगानीहरूको बावजुद, चिनियाँ चिप क्षेत्रले विशेष गरी अत्याधुनिक सेमीमण्डक्टरहरूको सम्बन्धमा, विश्वव्यापी आपूर्ति श्रृंखलामा एक प्रमुख उपस्थिति स्थापित गर्न संघर्ष गरेको गिज्मोचाइनाले उल्लेख गरेको छ।
नयाँ कोषको पूँजी व्यवस्थापन गर्न, ठूलो कोषले स्रोतको प्रभावकारी तथा जिम्मेवार विनियोजन सुनिश्चित गर्ने लक्ष्य राख्दै कम्तीमा दुईवटा संस्थालाई संलग्न गराउने विचार गरिरहेको पनि उल्लेख छ।
यो पर्याप्त लगानी कोषले आकार लिने बित्तिकै, चीनको सेमीमण्डक्टर उद्योग विश्वव्यापी स्तरमा प्रतिस्पर्धा गर्न र बाह्य चिप टेक्नोलोजीमा निर्भरता कम गर्ने लक्ष्य राख्दै सम्भावित फड्को मार्न तयार रहेको बताइएको छ।
प्रकाशित: २१ भाद्र २०८०, बिहीबार
