Tag

Feynman AI chipset

टीएसएमसीको नयाँ प्याकेजिङ प्रविधिले चिपको लागत घटाउने, पर्फर्मेन्समा सुधार गर्ने

टीएसएमसीले सीओपीओएस नामक चिप प्याकेजिङको लागि अत्याधुनिक प्रविधिमा काम गरिरहेको यो विषयमा जानकार स्रोतहरूले बताएका छन्। सीओपीओएसको अर्थ चिप–अन–प्यानल–अन–स्ट्रक्चर हो र यो प्रविधिले अस्थायी वाहकको रूपमा काम गर्ने ग्लास म्याटेरियल…

  • ३१ जेष्ठ २०८३, आईतवार

ताजा समाचार

हुलाकीको झोलादेखि मोबाइल सम्पर्कसम्म
  • Technology Khabar
  • २१ कार्तिक २०८३, शनिबार