टीएसएमसीको नयाँ प्याकेजिङ प्रविधिले चिपको लागत घटाउने, पर्फर्मेन्समा सुधार गर्ने

काठमाडौं ।

टीएसएमसीले सीओपीओएस नामक चिप प्याकेजिङको लागि अत्याधुनिक प्रविधिमा काम गरिरहेको यो विषयमा जानकार स्रोतहरूले बताएका छन्। सीओपीओएसको अर्थ चिप–अन–प्यानल–अन–स्ट्रक्चर हो र यो प्रविधिले अस्थायी वाहकको रूपमा काम गर्ने ग्लास म्याटेरियल (सिसाको सामग्री) प्रयोग गर्दछ भने यो तीन–तह स्यान्डविच संरचनाको साथ अन्तिम सब्सट्रेटमा पनि पुग्ने उल्लेख गरिएको छ।

टीएसएमसीले २०२८ को उत्तरार्धसम्ममा सीओपीओएस प्रयोग गरेर चिपहरूको बृहत उत्पादन सुरु गर्ने बताइएको छ। नयाँ प्रविधिले उत्पादन लागत घटाउने र पर्फर्मेन्समा सुधार गर्ने अनुमान गरिएको छ।

त्यसैगरी एनभिडियाको फेनम्यान एआई चिपसेट सीओपीओएस प्रविधि प्रयोग गर्ने पहिलो हुनेछ। साथै अर्को पुस्ताको प्याकेजिङ मुख्यतया एआई र हाई–पर्फर्मेन्स कम्प्युटिङ चिपहरूको लागि प्रयोग गरिने उल्लेख गरिएको छ।

यदि सीओपीओएस खेल–परिवर्तक साबित भयो भने, यो प्रविधिले चिप निर्माताको रूपमा टीएसएमसीको अग्रणी बजार स्थितिलाई बलियो बनाउनेछ भने प्रतिद्वन्द्वी कम्पनीहरूलाई वैकल्पिक प्रविधि प्रस्ताव गर्न बाध्य पार्ने जीएसएमएरिनाले रिपोर्ट गरेको छ।