टीएसएमसीको नयाँ प्याकेजिङ प्रविधिले चिपको लागत घटाउने, पर्फर्मेन्समा सुधार गर्ने
टीएसएमसीले सीओपीओएस नामक चिप प्याकेजिङको लागि अत्याधुनिक प्रविधिमा काम गरिरहेको यो विषयमा जानकार स्रोतहरूले बताएका छन्। सीओपीओएसको अर्थ चिप–अन–प्यानल–अन–स्ट्रक्चर हो र यो प्रविधिले अस्थायी वाहकको रूपमा काम गर्ने ग्लास म्याटेरियल…
- ३१ जेष्ठ २०८३, आईतवार
