अमेरिकामा उत्पादन हुने टीएसएम चिप्सको लागत ३० प्रतिशतसम्म बढ्ने, स्मार्टफोन अझै महँगो हुने २६ बैशाख २०८०, मंगलवार
ह्वावेको ‘कुनलुन ग्लास’सँग प्रतिस्पर्धा गर्न अनरले ‘जायन्ट राइनोसेरस ग्लास’ जारी गर्ने २४ बैशाख २०८०, आईतवार
‘नथिङ’ ब्राण्डले फोल्ड गर्न मिल्ने फोन ल्याउँदै, नथिङ फोल्ड (१) मार्फत सामसङलाई चुनौती दिने २१ बैशाख २०८०, बिहीबार