काठमाडौं ।
ओपोले फ्ल्यागशिप मोबाइल फोनको लागी आफ्नो हाइ इन्ड चिप्स विकास गरीरहेको छ। निक्केई एशियामा आएको एक रिपोर्ट अनुसार अखबारसँग कुरा गर्ने दुई जनाले योजना २०२३ वा २०२४ मा कस्टम एसओसी जारी गर्ने भएको र यो विकासको गतिमा निर्भर गर्ने बताएका छन्।
रिपोर्टकाअनुसार ओपो चिप्सको लागी टिएसएमसीको उन्नत थ्री नानोमिटर प्रक्रिया टेक्नोलोजीको उपयोग गर्न चाहन्छ।
यदि योजनाहरु पारित भएको खण्डमा ओपो आफ्नो प्रमुख एसओसी(चिपसेट) डिजाइनको नियन्त्रण लिने नवीनतम प्रमुख स्मार्टफोन निर्माता हुनेछ।
हिजो गुगलले पिक्सेल ६ र ६ प्रो, यसको पहिलो फोन टेन्सर भनिने कस्टम एसओसीका साथमा लन्च गरेको थियो। एप्पल र सामसङले आफ्नो स्मार्टफोन चिप्स डिजाईन गरे जस्तै ह्वावेले पनि अमेरिकी प्रतिबन्धहरु भन्दा अगाडी आफ्नै चिपसेट प्रयोग गरेको थियो।
अन्य सबै चिनियाँ स्मार्टफोन विक्रेताहरु ओपो हाल क्वालकम र मिडियाटेकबाट चिप्स लिएर उपयोग गर्दछ । शाओमीले २०१७ मा आफ्नो बजेट एमआई ५ सी फोनको लागी सर्ज एस १ नामक एक लो इन्डको एसओसी डिजाइन र सार्वजनिक गर्यो, तर त्यसबेलादेखि यसको चिप डिजाइनको प्रयास इमेज सिग्नल प्रोसेसर जस्ता माध्यमिक कम्पोनेन्टसम्म सीमित भएको छ।
आईडीसीका अनुसार ओपो शिपमेन्टमा विश्वको चौथो ठूलो स्मार्टफोन निर्माता हो, र यो एक आपूर्ति श्रृंखलामा भिभो रियलमी र वनप्लससँग स्वामित्व साझा गरीएको छ।
प्रकाशित: ३ कार्तिक २०७८, बुधबार
