काठमाडौं ।
विश्वकै ठूलो ठेक्का चिप निर्माता ताइवान सेमीकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ कम्पनी (टीएसएमसी) ले विश्व सेमीकन्डक्टर उद्योगको भविष्यबारे नयाँ अनुमान प्रस्तुत गरेको छ।
कम्पनीले २०३० सम्म बजारको आकार १.५ ट्रिलियन डलर नाघ्ने बताएको छ, जुन यसअघि गरेको १ ट्रिलियन डलरको अनुमानभन्दा धेरै हो।
टीएसएमसीका प्रस्तुतिकरण सामग्री अनुसार, एआई र उच्च प्रदर्शन कम्प्युटिङले बजारको ५५ प्रतिशत हिस्सा ओगट्ने अपेक्षा गरिएको छ। त्यसपछि स्मार्टफोनले २० प्रतिशत र मोटरगाडी सम्बन्धी अनुप्रयोगहरूले १० प्रतिशत योगदान गर्नेछन्।
कम्पनीले २०२५ र २०२६ मा क्षमता विस्तारलाई तीव्र बनाएको छ र २०२६ मा नौ चरणको वेफर फ्याब्स तथा एडभान्स्ड प्याकेजिङ्ग सुविधा निर्माण गर्ने योजना सार्वजनिक गरेको छ। टीएसएमसी ले अत्याधुनिक २-न्यानोमिटर र आगामी ए१६ चिप्स उत्पादन बढाउने तयारी गरेको छ, जसको वार्षिक वृद्धिदर (सीएजीआर) २०२६ देखि २०२८ सम्म ७० प्रतिशत रहने अनुमान गरिएको छ।
त्यस्तै कम्पनीको सीओडब्लूओएस (चिप अन वेफर अन सब्स्ट्रेट) प्याकेजिङ्ग क्षमताले २०२२ देखि २०२७ सम्म ८० प्रतिशतभन्दा बढी वृद्धिदर हासिल गर्नेछ।
टेकक्रञ्चका अनुसार सीओडब्लूओएस प्रविधि एआई चिपहरूमा व्यापक प्रयोग हुन्छ, जसमा एनभिडियाद्वारा डिजाइन गरिएका चिपहरू पनि पर्छन्। टीएसएमसी ले एआई एक्सेलेरेटर वेफर माग २०२२ देखि २०२६ सम्म ११ गुणा बढ्ने अनुमान गरेको छ।
टीएसएमसीले आफ्नो उत्पादन क्षमता विश्वभर विस्तार गरिरहेको छ:
टीएसएमसी को आशावादी अनुमानले सेमीकन्डक्टर उद्योगको बढ्दो महत्वलाई देखाउँछ। एआईले अभूतपूर्व कम्प्युटिङ्ग शक्ति माग गरिरहेको अवस्थामा कम्पनीले अत्याधुनिक प्रविधि र प्याकेजिङ्ग समाधानमा ठूलो लगानी गर्दै अग्रणी स्थान सुरक्षित गर्न खोजिरहेको छ।
विश्लेषकहरूका अनुसार १.५ ट्रिलियन डलरको अनुमानले अवसरसँगै चुनौती पनि देखाउँछ—चिप निर्माताहरूले बढ्दो माग पूरा गर्नुपर्नेछ, त्यहीबेला भू-राजनीतिक तनाव, आपूर्ति श्रृंखला जोखिम र विशाल पूँजीगत खर्चलाई पनि सामना गर्नुपर्नेछ।
प्रकाशित: १ जेष्ठ २०८३, शुक्रबार
