माइक्रोसफ्टद्वारा नयाँ ‘लिक्विड कूल्ड’ कम्प्युटर चिप प्रस्तुत: एआई डाटा सेन्टरलाई अत्यधिक तातो हुनबाट रोक्ने

काठमाडौं ।

माइक्रोसफ्टका इन्जिनियरहरूले डाटा सेन्टर चिसो राख्ने नयाँ तरिका निकालेका छन् — र यसले आगामी पुस्ताका कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) हार्डवेयरलाई अत्यधिक तापले बिग्रिनबाट जोगाउन मद्दत गर्न सक्छ। यो प्रविधि “माइक्रोफ्लुइडिक्स” मा आधारित छ र सिलिकन चिप्समै सिधै कोरिएका साना च्यानलमार्फत तरल कूल्यान्ट पम्प गर्ने प्रक्रियासँग सम्बन्धित छ।

विज्ञप्तिमा माइक्रोसफ्टका प्रतिनिधिहरूले बताए अनुसार यो प्रविधि परम्परागत “कोल्ड प्लेट” विधिको तुलनामा डाटा सेन्टरबाट गर्मी हटाउन तीन गुणासम्म प्रभावकारी छ।

विशेष गरी नयाँ, शक्तिशाली एआई प्रोसेसरहरू बजारमा आउने क्रममा माइक्रोफ्लुइडिक्सले डाटा सेन्टरहरूलाई ओभरहिट हुने जोखिम बिना अझ गहन कम्प्युटेशनल कामहरू चलाउन सक्षम बनाउने कम्पनीको अपेक्षा छ।। यी चिप्सले अघिल्ला पुस्ताको तुलनामा धेरै बढी ताप उत्पन्न गर्छन्, र माइक्रोसफ्टले चेतावनी दिएको छ कि अहिलेको कूलिङ प्रविधिले “केवल केही वर्षमै” डाटा सेन्टरको कार्यक्षमता सीमित पार्न सक्छ।

“यदि तपाईं अझै परम्परागत कोल्ड प्लेट प्रविधिमै धेरै निर्भर हुनुहुन्छ भने तपाईं अड्किनुहुन्छ,” माइक्रोसफ्टका सिनियर टेक्निकल प्रोग्राम म्यानेजर सासी माजेटीले विज्ञप्तिमा भनेका छन्। “केवल पाँच वर्षमै, यो कार्यक्षमतालाई रोक्ने छत बन्न सक्छ।”

डाटा सेन्टरहरूमा प्रायः ग्राफिक्स प्रोसेसिङ युनिट्स (जीपीयू) प्रयोग हुन्छन् किनभने यी एकै समयमा धेरै गणनाहरू चलाउन सक्छन्। यसले एआई र अन्य गहन कम्प्युटेशनल कामहरूका लागि उपयुक्त बनाउँछ।

तिनीहरूलाई ओभरहिट हुनबाट रोक्न जीपीयूहरुलाई सामान्यतया धातुको कोल्ड प्लेटमार्फत चिस्याइन्छन्। यी चिपको बाहिरी भागमा राखिन्छन् र वरिपरि कूल्यान्ट घुमाएर ताप हटाइन्छ। तर, कोल्ड प्लेट सिलिकनबाट धेरै तहले छुट्टिएको हुन्छ, जसले ताप हटाउने क्षमतामा कमी ल्याउँछ।

माइक्रोसफ्टको माइक्रोफ्लुइडिक्स प्रविधिले सिलिकन डायमा — चिपको घना कम्प्युटेशनल कोरमा — मानव कपालको आकारका खाल्डाखुल्डी कोर्ने गर्दछ। जब कूल्यान्ट सिधै यस सूक्ष्म पाइपमार्फत पठाइन्छ, ताप धेरै प्रभावकारी रूपमा हटाइन्छ।

प्रोटोटाइप चिपले चारपटक डिजाइन परीक्षण पार गर्‍यो। माइक्रोसफ्टले स्विस स्टार्टअप कोरिन्टिससँग साझेदारी गरी पातका नसाहरू र पुतलीका पखेटाहरूबाट प्रेरित डिजाइन तयार पारेको थियो — जसले तरललाई सिधा लाइनमा होइन, शाखा–शाखामा फैलाउने गर्दछ।

लक्ष्य भनेको ताप बढी हुने ठाउँमा सटीक रूपमा पुग्नु र सिलिकन चोकिने वा फुट्ने सम्भावनालाई टार्नु थियो। एआई मोडेलले प्रोसेसरमा सबैभन्दा बढी ताप हुने स्थान देखाउने हीट म्याप प्रयोग गरेर यी चिस्याउने मार्गलाई अनुकूलित गर्‍यो।

इन्जिनियरहरूले त्यसपछि यस डिजाइनलाई माइक्रोसफ्ट टिम्सको मिश्रित भिडियो, अडियो र ट्रान्सक्रिप्सन सेवा चलाउने जीपीयूमा परीक्षण गरे — जसले सामान्य डाटा सेन्टर अवस्थालाई प्रतिबिम्बित गर्छ। माइक्रोसफ्टका प्रतिनिधिहरूका अनुसार, माइक्रोफ्लुइडिक कूलिङ प्रणालीले ताप धेरै प्रभावकारी रूपमा हटाउनुका साथै जीपीयूको सिलिकनमा हुने ताप वृद्धि ६५ प्रतिशतले घटायो।

यसबाहेक माइक्रोसफ्टलाई माइक्रोफ्लुइडिक्सले चिपलाई सुरक्षित रूपमा सामान्य सीमा भन्दा माथि चलाउन, बिना जलेर बिग्रिने ओभरक्लकिङ गर्न पनि सम्भव बनाउने आशा छ।

“जब हामीसँग अचानक बढ्ने कामको बोझ हुन्छ, हामीलाई ओभरक्लक गर्न सक्ने हुनुपर्छ,” माइक्रोसफ्ट ३६५ कोर म्यानेजमेन्टका टेक्निकल फेलो जिम क्लेवाईनले विज्ञप्तिमा भनेका छन्। “माइक्रोफ्लुइडिक्सले हामीलाई चिप ततिएर बिग्रिने चिन्ता बिना ओभरक्लक गर्न दिन्छ किनभने यो चिपलाई बढी प्रभावकारी रूपमा चिस्याउने उपाय हो।”

कम्पनीले अहिले आफ्ना कस्टम कोबाल्ट र माइआ चिप्समा माइक्रोफ्लुइडिक्स कसरी लागू गर्ने भन्नेबारे अनुसन्धान गर्दैछ र प्रविधिलाई व्यापक प्रयोगमा ल्याउन निर्माण साझेदारहरूसँग काम गर्नेछ। भविष्यका प्रयोगमा ३डी–स्ट्याक्ड चिप्स चिस्याउने उपाय पनि समावेश हुन सक्छ, जसलाई तहहरूबीच गर्मी बढ्ने समस्याका कारण डिजाइन गर्न निकै गाह्रो मानिन्छ।

“हामी माइक्रोफ्लुइडिक्स हामीले मात्र नभई सबैले प्रयोग गर्ने कुरा बनोस् भन्ने चाहन्छौं,” क्लेवाईनले भने। “जति धेरै मानिसहरूले यसलाई अपनाउँछन्, प्रविधि उति छिटो विकसित हुन्छ, र त्यो हामीलाई, हाम्रा ग्राहकहरूलाई र सबैलाई फाइदा पुर्‍याउँछ।”