Technology Khabar ८ चैत्र २०८१, शुक्रबार
काठमाडौं ।
एप्पलले आईफोन १७ एयरलाई सिङ्गल क्यामरा भएको थिन डिभाइस र एकदमै नयाँ ब्याक डिजाइनमा लन्च गर्ने तयारी गरिरहेको छ। एक लीकस्टरले सामाजिक सञ्जालमा पोस्ट गरेको फोनको केसको तस्बिरले नयाँ बम्प एक छेउदेखि अर्को छेउसम्म फैलिएको र कति ठूलो हुनेछ भनेर देखाएको उल्लेख छ।
आईफोनको हाल सम्मकै सबैभन्दा पातलो प्रोफाइलको साथ यो डिभाइस अत्यन्तै हल्का हुनेछ भने यसको बेस केवल ५.५ एमएम हुने बताइएको छ। डिभाइसको आइल्याण्ड ४ एमएम बाहिर निस्कने बताइएको छ जसमा केवल एउटा क्यामरा हुनेछ।
क्यामराको सेन्सर के हुनेछ भनेर थाहा नभएको र डिभाइसमा फिङ्गरप्रिन्ट भने हुने उल्लेख गरिएको छ। यो १६३ एमएम लम्बाइ र ७७.६ एमएम चौडाइका साथ आईफोन १७ प्रो म्याक्स जत्तिकै ठूलो हुने बताइएको छ।
फोनको अगाडिको भागमा ६.९ इन्चको एलटीपीओ सुपर रेटिना डिस्प्ले हुनेछ जसमा डायनामिक आइल्याण्ड नोच हुने बताइएको छ। भविष्यमा वायरलेस–चार्जिङ–मात्र फोनहरूको परीक्षण गर्ने प्रयासमा एप्पलले पोर्टलेस डिभाइसको रूपमा आईफोन १७ एयर लन्च गर्ने प्रारम्भिक योजनाको बाबजुद यसको तल यूएसबी–सी पोर्ट हुने जीएसएमएरिनाले उल्लेख गरेको छ।
प्रकाशित: ८ चैत्र २०८१, शुक्रबार