मिडियाटेकले डायमेन्सिटी ७४०० र ७४००एक्स चिपसेटहरूको घोषणा गर्यो

काठमाडौं ।

मिडियाटेकका नवीनतम चिपसेटहरूले तिनीहरूका आफ्ना पूर्ववर्तीहरू माथिको मार्जिनल ओभरहालहरूको प्रवृत्ति जारी राखेका छन्। ब्रान्ड–न्यू डायमेन्सिटी ७४०० र ७४००एक्स गत वर्षको डायमेन्सिटी ७३०० र ७३००एक्सको कार्बन कपि (प्रतिलिपि) जस्तै भएको र जसमा प्रमुख परिवर्तन भनेको ४× कोर्टेक्स–ए७८ पर्फमेन्स कोरहरूमा १०० मेगाहर्ज ओभरक्लक गरिएको बताइएको छ जुन अब २.६ गीगाहर्ज सम्म काम गर्ने उल्लेख गरिएको छ।

सीपीयूले २× कोर्टेक्स–ए५५ दक्षता इकाइहरूलाई २.० गीगाहर्जमा क्लक गरिएको उल्लेख छ। गत वर्षको जस्तै ७४००एक्स भेरियन्टले पनि डुअल डिस्प्ले समर्थन गर्ने बताइएको छ र यसले आगामी फ्लिप फोल्डेबल डिभाइसहरूमा डेब्यू गर्ने उल्लेख गरिएको छ।

नयाँ डायमेन्सिटी ७०० सिरिज चिपहरू टीएसएमसीको ४एनएम प्रक्रियामा फ्याब गरिएका छन् भने उही आर्म माली–जी६१५ जीपीयूसँग पेयर्ड गरिएको र एलपीडीडीआर५ र्यामका साथै यूएफएस ३.१ स्टोरेजको लागि समर्थन गर्ने बताइएको छ। मिडियाटेकले यसको आफ्नो एडप्टिभ गेमिङ टेक्नोलोजी ३.० पनि थपेको बताइएको छ जसले ब्याट्रीको इष्टतम जीवनको लागि कार्यसम्पादनलाई सन्तुलनमा राख्नेछ।

मिडियाटेकको नेटवर्क अजर्भेसन सिस्टम (एनओएस) ले सटीक फाइभजी/वाई–फाई स्विचिङ गर्न र उन्नत नेटवर्क ङ्रडिक्सन प्रयोग गर्न सहयोग पुर्याउने छ। कनेक्टिभिटीको सन्दर्भमा, ३सीसी क्यारियर एग्रीगेसन, ट्राइ–ब्यान्ड वाई–फाई ६ई र ब्लुटुथ ५.४ समर्थनको साथ फाइभजी मोडेम समावेश गरिएको उल्लेख छ। मिडियाटेकले यसको इमाजिक ९५० आईएसपी पनि थपेको छ जसले १२–बिट एचडीआर र २०० मेगापिक्सेल सेन्सरहरूलाई समर्थन गर्दछ।

मिडियाटेकले डायमेन्सिटी ७४०० सिरिज फोनहरूको पहिलो ब्याच २०२५ को पहिलो त्रैमासमा लन्च हुने जीएसएमएरिनाले उल्लेख गरेको छ।