काठमाडौं ।
दक्षिण कोरियाको सामसङ इलेक्ट्रोनिक्सले जापानमा स्थापना हुने एडभान्स चिप प्याकेजिङको अनुसन्धानको लागि पाँच वर्षभित्र करिब ४० अर्ब येन (२८० मिलियन डलर) लगानी गर्ने योकोहामा सहरले घोषणा गरेको छ।
जापानको कानागावा प्रान्तमा सामसङको पहिले नै अनुसन्धान र विकास केन्द्र छ।
रोयटर्सले रिपोर्ट गरेअनुसार, जापानको उद्योग मन्त्रालयले सामसङलाई २० अर्ब येनसम्मको अनुदान दिने बताएको छ किनकि यसले घरेलु चिप निर्माणको पुनरुत्थानलाई समर्थन गर्ने देखिन्छ।
सामसङको लगानी दक्षिण कोरिया र जापानबीचको तनाव कम गर्ने बेला आएको छ किनभने संयुक्त राज्य अमेरिकाले चीनको बढ्दो प्राविधिक क्षमताको सामना गर्न सहयोगीहरूलाई मिलेर काम गर्न प्रोत्साहित गर्दछ।
चिपमेकरले गत वर्ष आफ्नो उन्नत चिप प्याकेजिङ विभागलाई बलियो बनाउन थाले। कम्पनीहरू उन्नत प्याकेजिङ प्रविधिहरू विकास गर्न दौडिरहेका छन्, जसमा समग्र चिप प्रदर्शन सुधार गर्न एकल प्याकेजमा कम्पोनेन्टहरू संयोजन समावेश छ।
रिपोर्टअनुसार जापानी सुविधाले सामसङलाई चिप्समा आफ्नो नेतृत्व बलियो बनाउन र योकोहामामा रहेको प्याकेजिङ सम्बन्धित कम्पनीहरूसँग साझेदारी गर्न अनुमति दिने सामसङको चिप व्यवसाय प्रमुख क्युङ के-ह्युनले शहरको घोषणामा भने।
प्रकाशित: ९ पुष २०८०, सोमबार
