काठमाडौं ।
एप्पलले आफ्नो एप्पल सिलिकन चिप्सको अर्को पुस्तामा काम गरिरहेको छ। कम्पनीले प्रोसेसरहरूको हालको एम २ लाइनअपको उत्तराधिकारीको रूपमा आगामी महिनाहरूमा एम ३ चिपहरू जारी गर्ने अपेक्षा गरिएको छ।
क्युपर्टिनोमा आधारित टेक जायन्टका अनुसार आगामी महिनाहरूमा एम ३ चिपद्वारा संचालित म्याकबुक एयरको घोषणा गर्ने अपेक्षा गरिएको छ।
ब्लूमबर्गको मार्क गुरम्यानको पछिल्लो रिपोर्टअनुसार, एप्पलले अर्को वर्ष एप्पल एम ३ चिपसेटद्वारा संचालित हाइ-इन्डको म्याकबुक प्रो र म्याक मिनी लन्च गर्न सक्ने उल्लेख छ।
पावर अन न्यूजलेटरमा, उनी भन्छन्, “यो निश्चित कुरा हो कि म्याक मिनीको एम ३ संस्करण अन्ततः आउँदैछ,” तर यो आसन्न छैन।” उनले डिभाइस २०२४ ढिलो सम्म डेब्यू हुने अपेक्षा नगरिएको बताएका छन, त्यसैले यो एम ३ संचालित म्याकहरूको पहिलो श्रृंखलामा पर्दैन। त्यस्तै, १४ इन्च र १६ इन्च म्याकबुक प्रो मोडलहरू २०२४ को बीचमा लन्च हुने अपेक्षा गरिएको छ।
नयाँ एम ३ चिपद्वारा सञ्चालित म्याक उपकरणहरूको पहिलो लाइनअप यस वर्षको अक्टोबरमा सुरु हुने अपेक्षा गरिएको छ। यसमा १३ इन्चको म्याकबुक प्रो, १३ इन्चको म्याकबुक एयर र २४ इन्चको आइम्याक समावेश छ।
आगामी एप्पल एम ३ प्रोसेसर टीएसएमसीद्वारा यसको ३ एनएम प्रक्रिया प्रयोग गरेर निर्माण गरिने अपेक्षा गरिएको छ, जसले ५ एमएम प्रक्रिया प्रयोग गरी हालको जेनरेशन एम २ चिप्सको तुलनामा महत्त्वपूर्ण कार्यसम्पादन र शक्ति दक्षता प्रदान गर्ने उल्लेख छ।
प्रकाशित: ८ श्रावण २०८०, सोमबार
