काठमाडौं ।
सामसङ इलेक्ट्रोनिक्सले शनिबार अमेरिकी चिप डिजाइन कम्पनी ब्रडकमसँग मेमोरी चिप, ठेक्का उत्पादन (फाउन्ड्री) र उन्नत प्याकेजिङ क्षेत्रमा सहकार्य विस्तार गर्ने सम्झौता गरेको जनाएको छ। कम्पनीका अनुसार सन् २०३० सम्म यो सहकार्यको मूल्य २०० अर्ब अमेरिकी डलरभन्दा बढी पुग्ने अनुमान गरिएको छ।
रोयटर्सका अनुसार विश्वका प्रमुख कस्टम एआई चिप डिजाइनरमध्ये एक ब्रडकमबाट दीर्घकालीन उत्पादन अर्डर प्राप्त भएपछि सामसङका उन्नत उत्पादन केन्द्रहरूको उपयोग बढ्ने र एआई चिप आपूर्तिको प्रतिस्पर्धामा कम्पनीलाई फाइदा पुग्ने अपेक्षा गरिएको छ।
सामसङले विज्ञप्तिमा विविध एआई तथा उच्च-कार्यसम्पादन कम्प्युटिङ प्रयोगका लागि ग्राहकलाई सुरुदेखि अन्त्यसम्मका सेमिकन्डक्टर प्रविधि उपलब्ध गराउने आफ्नो रणनीतिलाई यो विस्तारित सहकार्यले प्रतिबिम्बित गरेको जनाएको छ।
विश्वभरका प्रविधि कम्पनीहरूले सामान्य प्रयोजनका ग्राफिक्स प्रोसेसरमा मात्र निर्भर नरही आफ्नै कस्टम एआई एक्सेलेरेटर विकास गर्न थालेपछि विशेष चिप डिजाइन र उत्पादन साझेदारीको माग बढिरहेको छ।
दुवै कम्पनीबीच भएको समझदारीपत्रले कस्टम एआई प्रोसेसरको बढ्दो मागबीच ब्रडकमसँगको दीर्घकालीन सम्बन्ध विस्तार गर्दै एआई सेमिकन्डक्टर क्षेत्रमा आफ्नो उपस्थिति बलियो बनाउने सामसङको प्रयासलाई देखाएको छ।
आगामी पाँच वर्षको सहकार्यमा विशेष कार्यका लागि बनाइने एप्लिकेसन–स्पेसिफिक इन्टिग्रेटेड सर्किट (एएसआईसी) डिजाइनमा ब्रडकमको विशेषज्ञता र सामसङको उत्पादन क्षमता संयोजन गरिनेछ।
सम्झौताअनुसार ब्रडकमका उच्च गतिको डाटा स्थानान्तरणका लागि विकसित हुने नयाँ पुस्ताका सञ्चार चिप सामसङको २ नानोमिटरभन्दा सानो प्रक्रिया प्रविधिबाट उत्पादन गरिनेछ।
दुवै कम्पनीले नयाँ पुस्ताका उच्च ब्यान्डविथ मेमोरी (एचबीएम) उत्पादन विकासमा पनि सहकार्य गर्नेछन्।
यो साझेदारीले उद्योगको अग्रणी कम्पनी टीएसएमसीसँगको दूरी घटाउने प्रयास गरिरहेको सामसङको फाउन्ड्री व्यवसायलाई थप बलियो बनाउन सहयोग पुग्ने अपेक्षा गरिएको छ।
गत महिना सामसङका सह-प्रमुख कार्यकारी अधिकृत तथा चिप विभाग प्रमुख जुन योङ–ह्युनले एनभिडियाका प्रमुख कार्यकारी अधिकृत जेन्सेन हुआङसँग आगामी पुस्ताको फाउन्ड्री सहकार्य तथा भविष्यका एचबीएम४ई र एचबीएम५ मेमोरी उत्पादनबारे छलफल गरेको बताएका थिए।
सामसङले यस वर्ष प्रमुख प्रविधि कम्पनीहरूसँगको छलफलपछि निकट भविष्यमा २ नानोमिटर फाउन्ड्रीका थप अर्डर प्राप्त हुने अपेक्षा गरेको जनाएको छ। कम्पनीले गत वर्ष विद्युतीय सवारी निर्माता टेस्लाका लागि लजिक चिप उत्पादन गर्न १६.५ अर्ब अमेरिकी डलरको सम्झौता पनि प्राप्त गरेको थियो।
प्रकाशित: १२ श्रावण २०८३, मंगलवार
