काठमाडौं ।
एप्पलको अर्को स्मार्टफोन पुस्ताको बारेमा देखा परेका लीकहरुमा एप्पलले डिभाइस निर्माण गर्ने प्रक्रियाहरूको बारेमा संवेदनशील विवरणहरू समावेश रहेको खुलासा भएको छ।
“डार्क वेब” मा पोस्ट गरिएका कागजातहरूले कथित रूपमा आईफोन १८ प्रोको लागि कम्पोनेन्टहरू र तिनीहरूका आपूर्तिकर्ताहरू गरी दुवैको बारेमा जानकारी देखाएको रोयटर्सले रिपोर्ट गरेको छ।
प्रकाशनका अनुसार, लीकमा मुख्य सर्किट बोर्डका चिप्स र स्मार्टफोनको ब्याट्री र क्यामराका इलिमेन्टहरू जस्ता सयौं भागहरूको विवरणहरू समावेश थिए।
गत हप्ता, एप्पलइनसाइडरले पहिलो पटक साइबर आक्रमणको बारेमा रिपोर्ट गरेको थियो र भारतमा आधारित टाटा इलेक्ट्रोनिक्सबाट ६३० जीबी भन्दा बढी डाटा चोरिएको बताइएको छ।
त्यसका साथै लीकमा टेस्ला र ताइवान सेमीकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ कम्पनीको पनि कागजातहरू समावेश रहेको तर धेरैजसो जानकारी एप्पलमा केन्द्रित रहेको देखिएको उल्लेख गरिएको छ।
टाटा चीन बाहिर एप्पलको सबैभन्दा प्रमुख आपूर्तिकर्ताहरू मध्ये एक बन्न पुगेको छ। एप्पलले रोयटर्सलाई कम्पनीले टाटासँग दीर्घकालीन सुरक्षा उपायहरूमा काम गरिरहेको र यो घटनाको अनुसन्धान गरिरहेको बताएको छ।
कम्पनीले सामान्यतया आफ्ना आपूर्तिकर्ताहरूको बारेमा विवरण साझा गर्दैन। यदि यी विवरणहरू बाहिर आएको खण्डमा त्यसले एप्पलको आफ्ना साझेदारहरूसँगको भविष्यको वार्तालाई हानि पुर्याउन सक्ने बताइएको छ भने कम्पनीले विशेष गरी र्याम अभावका कारण धेरै उत्पादनहरूको मूल्य बढाएको उल्लेख गरिएको छ।
एप्पलले यो शरद ऋतुमा आईफोन १८ प्रो, आईफोन १८ प्रो म्याक्सको साथमा सम्भवतः कम्पनीको पहिलो फोल्डेबल स्मार्टफोनको घोषणा गर्ने अपेक्षा गरिएको इन्ग्याजेटले रिपोर्ट गरेको छ।
प्रकाशित: १८ असार २०८३, बिहीबार
