काठमाडौं ।
सामसङको ग्यालेक्सी जेड फ्लिप (र जेड फोल्ड) सिरिज यो वर्षको उत्तरार्धमा आठौं पुस्तामा प्रवेश गर्ने तयारीमा रहेको छ। दक्षिण कोरियाबाट आएको नयाँ रिपोर्टले फ्लिप मोडेलमा आउने केही सम्भावित परिवर्तनहरूलाई हाइलाइट गरेको छ।
सामसङले नयाँ हिञ्ज मेकानिज्मसँगै क्रिज–फ्री फोल्डिङ प्यानल समावेश गर्ने अपेक्षा गरिएको छ। नयाँ रिपोर्टले विस्तृत रूपमा जानकारी प्रदान नगरे तापनि सामसङले डुअल–रेयर अल्ट्रा थिन ग्लास (यूटीजी) प्रयोग गर्ने अनुमान गर्न सकिने बताइएको छ र यो जेड फोल्ड८ पनि समावेश गरिने हल्ला रहेको छ।
जेड फ्लिप८ लाई बाहिर ढुवानी गरिने मोडेल भन्दा अलि अग्लो हुने भनिएको छ र अपग्रेड गरिएको हार्डवेयरको साथ यो आफ्नो पूर्ववर्ती भन्दा ८ ग्राम हल्का हुने उल्लेख गरिएको छ।
तर सामसङले जेड फोल्ड८ को क्यामराहरू परिवर्तन गर्ने अपेक्षा नगरिएको हुनाले डिभाइसमा तेस्रो पटक उही ५० मेगापिक्सेलको मुख्य र १२ मेगापिक्सेलको अल्ट्रावाइड शूटरहरू देखिने भएको छ। त्यसैगरी बाह्य डिस्प्ले, स्पिकरहरू र भाइब्रेसन मोटर पनि अपरिवर्तित रहने उल्लेख गरिएको छ।
त्यसैगरी अघिल्ला रिपोर्टहरूले जेड फ्लिप७ को ४,३०० एमएए ब्याट्री क्षमता र २५वाट चार्जिङ गति अब जेड फ्लिप८ मा पनि समावेश गरिने सुझाव दिएका छन्। साथै, पछिल्लो रिपोर्टले डिभाइसको मूल्यमा थोरै वृद्धि देखिने सुझाव दिएको छ र यो दक्षिण कोरियाली बजारमा सीमित हुन सक्ने जीएसएमएरिनाले रिपोर्ट गरेको छ।
प्रकाशित: २३ बैशाख २०८३, बुधबार
