काठमाडौं ।
अमेरिकी डिभाइस निर्माता एप्पलले फोल्ड गर्न मिल्ने स्मार्टफोन ल्याउने योजना बनाएको छ। यसका लागि कम्पनीले केही पेटेन्ट आवेदन दिएको छ। यद्यपि यो स्मार्टफोनको लन्च मितिको बारेमा जानकारी प्राप्त भएको छैन। हालै एप्पलले पुरानो पेटेन्ट अपडेट गरेको छ। यो पेटेन्ट ट्राइ-फोल्ड स्मार्टफोनको लागि हुन सक्छ।
युएस प्याटेन्ट एण्ड ट्रेडमार्क अफिस (यूएसपीटीओ) मा दायर गरिएको पेटेन्टको शीर्षक ‘इलेक्ट्रोनिक्स डिभाइस विथ डिस्प्ले र टच सेन्सर स्ट्रक्चर्स’ राखिएको छ। यसअघि डिस्प्ले भित्र टच सेन्सरको संरचना देखाइएको थियो तर एप्पलले यसमा धेरै परिवर्तन गरेर यो पेटेन्टको दायरा विस्तार गरेको छ ।
पेटेन्टली एप्पल (Patently Apple) ले यो पेटेन्ट हेरेको छ। यसमा बाहिरी डिस्प्लेलाई ठूलो इन्टरनल डिस्प्ले प्यानलसँग जोडिएको छ। यो पेटेन्टमा बाहिरी डिस्प्लेसँगै अर्को डिस्प्ले प्यानल पनि छ। यो स्मार्टफोनको नयाँ संरचनाले ट्रिपल फोल्ड डिजाइनलाई संकेत गरिरहेको छ।
यो चिनियाँ इलेक्ट्रोनिक्स कम्पनी ह्वावेले हालै सार्वजनिक गरेको ट्रिपल फोल्ड स्मार्टफोन मेट एक्सटीसँग मिल्दोजुल्दो छ, जसमा फोल्ड गर्दा केन्द्रीय तह लुकेको हुन्छ। यसको बाहिरी डिस्प्ले फोल्ड र अनफोल्ड दुवै स्थितिमा देखिन्छ। एप्पलको यो प्याटेन्ट आवेदनले यो प्रविधिले प्रत्येक डिस्प्ले भित्तामा टच सेन्सर संरचनाहरू थप्नेछ र प्रत्येक डिस्प्लेले छुट्टै टच इनपुट सङ्कलन र प्रशोधन गर्नेछ।
गत महिना, एक रिपोर्टले सुझाव दिएको थियो कि क्ल्यामशेल-शैली फोल्डेबल स्मार्टफोन एप्पलको आईफोन १८ सिरिजसँग ल्याउन सक्नेछ। यो आईप्याड र म्याकबुकको हाइब्रिड मोडेल हुन सक्छ। जब खोलिएको हुनेछ, यसमा एक १८.८ इन्चको स्क्रिन फेला पार्न सकिनेछ।
ह्वावेले सार्वजनिक गरेको मेट एक्सटीको स्क्रिन खोल्दा १०.२ इन्च (३,१८४ x २,२३२ पिक्सेल) हुन्छ। यस स्मार्टफोनको लचिलो एलटीपीओ ओएलईडी स्क्रिन एक पटक फोल्ड गर्दा ७.९ इन्च (२,०४८ x २,२३२ पिक्सेल) र दोस्रो पटक फोल्ड गर्दा ६.४ इन्च (१,००८ x २,२३२ पिक्सेल) हुन्छ।
प्रकाशित: ११ आश्विन २०८१, शुक्रबार
