काठमाडौं ।
भिभोले नयाँ फोल्डेबल स्मार्टफोनको मोडल अनावरण गर्ने तयारी गरिरहेको छ। उक्त नयाँ मोडल भिभो एक्स फ्लिप हुन सक्ने बताईएको छ। त्यसैगरी नयाँ लीक अनुसार डिभाईसमा क्वालकमको अन्तिम पुस्ताको हाई इन्ड प्रोसेसर फिचर भएको हुन सक्नेछ।
टिप्सटर डिजिटल च्याट स्टेसनले वेईबोमा उल्लेख गरे अनुसार चिनियाँ स्मार्टफोन कम्पनीले हाल आफ्नो नयाँ फ्लिप मोडलमा काम गरिरहेको छ। यो भन्दा पहिले भिभोको एक्स फोल्ड फोल्डेबल स्मार्टफोन बजारमा आईसकेको छ।
भिभोको उक्त फोन सामसङको ग्यालेक्सी जेड फोल्ड ४ जस्तै भएको बताईएको छ। उक्त फोनको भर्टिकल हिञ्जमा तेस्रो किसिमको फोल्डिङ डिस्प्ले रहेको बताईएको छ। त्यसैगरी फोनको बाहिरी भागमा सेकेण्डरी डिस्प्ले र कम्प्याक्ट फर्ममा भिजिबल नहुने नोटबुकको जस्तै ईनवार्ड फोल्ड हुने प्राईमरी डिस्प्ले रहेको बताईएको छ।
अर्कोतर्फ दक्षिण कोरियाली कम्पनी सामसङको ग्यालेक्सी जेड फिल्प ४ स्मार्टफोनको होरिजन्टल हिञ्जमा क्ल्यामशेल फोल्डिङ स्क्रीन रहेको छ। उक्त मोडलको डिस्प्ले धेरै सानो भएको र प्रायः समय र नोटिफिकेसनको लागि मात्र उपयोगीरहेको बताईको छ।
भिभो एक्स फ्लिपको डिजाइन केहि हदसम्म मोटो रेजरको नयाँ मोडलसंग मिल्दोजुल्दो भएको उल्लेख छ। २०२२ को फ्ल्यागसिप अन्तर्गतको क्वालकम स्न्यापड्रागन ८ प्लस जेन १ प्रोसेसर समावेस गरी उक्त डिभाईसलाई लन्च गर्ने डिजिटल च्याट स्टेसनले बताएको छ।
प्रकाशित: २९ मंसिर २०७९, बिहीबार
