स्न्यापड्रागन ८८८ चिपसेटसहितको नयाँ शाओमी फोल्डेबल फोन यसै वर्षको चौथो त्रैमासमा आउने

काठमाडौं ।

चिनियाँ स्मार्टफोन कम्पनी शाओमीले आफ्नो पहिलो फोल्डेबल फोन यसै वर्षको मार्चमा सार्वजनिक गरेको थियो। हालै कम्पनीले त्यसैलाई अपग्रेड गर्न खोजिरहेको बुझिएको छ।

स्रोतका अनुसार आउने नयाँ डिभाइसमा स्न्यापड्रागन ८८८ चिपसेट रहनेछ भने १०८ मेगापिक्सेलको क्यामरा तथा यसलाई पावर दिनका लागि ५००० एमएएचको ब्याट्री पनि रहनेछ। यसको हिन्ज अझै सुधारिएको हुनेछ।

अहिले एमआई मिक्स फोल्डको सबै आन्तरिक संरचनाको परीक्षण भइरहेको छ। यो फोल्डेबल फोनमा हिन्ज भित्रपट्टि रहेको छ भने यसमा दुई ओटा डिस्प्ले रहेका छन्।

तीमध्ये एउटा सानो र अर्को ठूलो साइजमा छन् जुन सामसङ कम्पनीले बनाएको हो। यिनीहरुमध्ये ठूलो डिस्प्लेको रिफ्रेश रेट १२० तथा सानोको ९० हर्ज छ।

यस डिभाइसको क्यामरा, मेमोरी तथा एमआईयूआईका बारेमा केही जानकारी प्राप्त भएको छैन।

यसबाहेक यो डिभाइस पहिलेका शाओमी एमआई मिक्स फोल्डजस्तै चीनमा मात्र उपलब्ध हुनेछ वा विश्व बजारमा पनि जानेछ भन्ने बारेमा पनि केही खुलाइएको छैन।