सामसङ पेटेन्टमा ३६०–डिग्री हिञ्ज भएको फ्लिप फोन देखा पर्यो
सामसङको नयाँ पेटेन्टले भित्री र बाहिरी दुवैतिर फोल्ड हुने फ्लिप–शैलीको फोल्डेबलको पहिलो झलक प्रदान गरेको छ। उक्त पेटेन्ट ३६०–डिग्री हिञ्ज भएको फ्लिप–शैली डिभाइसको लागि स्केचहरू सहित वर्ल्ड इन्टेलेक्चुअल प्रोपर्टि अर्गनाइजेसन…
- २६ पुष २०८२, शनिबार