सामसङद्वारा २४ गिगाबिट डीडीआर५ चिप विकास गर्ने घोषणा

काठमाडौं ।

दक्षिण कोरियाली कम्पनी सामसङले दोस्रो त्रैमासको प्रगति विवरण प्रस्तुत गर्ने क्रममा हालै २४ गिगाबिट डीडीआर५ मेमोरी चिपको विकासमा लाग्ने घोषणा गरेको छ।

यसबाट सर्भर सेगमेन्टका लागि आवश्यक ७६८ जीबीसम्मको मेमोरी मोड्युल उत्पादन गर्न सकिनेछ। ‘हाम्रा क्लाउड साझेदारहरुको जिज्ञासाको जवाफमा हामी २४ गिगाबिट डीडीआर५ मेमोरि चिपको विकासमा पनि लागिरहेको जानकारी गराउन चाहन्छो’, सीकिङ अल्फाले पोस्ट गरेको मन्तव्यमा कम्पनीका वरिष्ठ कार्यकारीले बताए।

यसअघि कम्पनीले एउटामा १६ जीबी बराबरको ३२ ओटा मेमोरी चिपयुक्त ५१२ जीबी डीडीआर५ मेमोरी मोड्युल प्रदर्शन गरिसकेको छ।

८ लेयरको २४ गिगाबिट मेमोरी प्रयोगबाट कम्पनीले एउटा मेमोरी स्ट्याकमा २४ जीबीसम्म बढाएर ३२ चिप मोड्युललाई समग्रमा ७६८ जीबीसम्मको बनाउन सक्नेछ।

यो हिसाबले ८ च्यानल मेमोरी सपोर्ट गर्ने एउटा सर्भर सिस्टममा सैद्धान्तिक रुपले १२ टीबीसम्मको डीडीआर५ र्याम राख्न सकिनेछ। तुलनात्मक हिसाबले हेर्दा अहिलेको जेनेरेशनको इन्टेल जिअन स्केलेबल आइस लेक एसपी प्रोसेसरमा ६ जीबीसम्म मात्र इन्स्टल गर्न सकिन्छ।

यसबाहेक सर्भर सेगमेन्टका लागि सामसङले ९६, १९२ र ३८४ जीबी सम्मा मेमोरी मोड्युल उत्पादन गर्न सक्नेछ।

उपभोक्ता र्याम बजारमा १६ को सट्टा २४ गिगाबिट चिपको मतलब ५० प्रतिशत बढी मेमोरी मोड्युल उपलब्ध हुनु भन्ने बुझिन्छ। यो अवस्थामा बजारमा २४ तथा ४८ गिगाबिट डीडीआर५ मेमोरी मोड्युल उपलब्ध हुन सक्छ।

तर कम्पनीले हाल १६ गिगाबिट डीआरएएम मेमोरी मोड्युलको उत्पादनमा केन्दरित रहेकाले २४ गिगाबिट मोड्युल निकट भविष्यमै भने उपलब्ध नहुने जनाएको छ।