काठमाडौं ।
यो वर्षको उत्तरार्धमा लन्च हुने आईफोन १८ प्रो र आईफोन १८ प्रो म्याक्समा आउने पाँच अपग्रेडहरूको रूपरेखा प्रस्तुत गर्दै जीएफ सेक्युरिटीजका विश्लेषक जेफ पुले नयाँ अनुसन्धान नोटको खुलासा गरेको छन्।
विश्लेषकका अनुसार फेस आईडीको लागि प्रयोग हुने फ्लड इल्युमिनेटर डिस्प्ले मुनि सारिने भएको हुनाले डायनामिक आइल्याण्ड सानो हुनेछ भने अब ४८ मेगापिक्सेलको मुख्य क्यामरा भेरिएबल एपर्चरको साथ आउने जीएसएमएरिनाले रिपोर्ट गरेको छ।
पुले प्रो सिरिजमा आउने तीन चिपहरूको विवरण पनि प्रदान गरेका छन्। ए२० प्रोले डिभाइसहरूलाई पावर दिनेछ र यो टीएसएमसीको पहिलो–जेन २एनएम प्रोसेस र नयाँ प्याकेजिङ डिजाइन प्रयोग गरेर बनाइनेछ। एन२ चिप आईफोन १७ परिवार र आईफोन एयरमा वाई–फाई ७, ब्लुटुथ ६ र थ्रेड समर्थन ह्यान्डल गर्ने एन१ चिपको अपग्रेड हुनेछ। एन२ ले भने कस्तो सुधार प्रस्तुत गर्नेछ भन्ने बारेमा अझै स्पष्टता नभएको उल्लेख गरिएको छ।
आईफोन १८ प्रो र प्रो म्याक्समा सी२ मोडेम रहने बताइएको छ। अहिलेसम्म, एप्पलको सी१ मोडेम आईफोन १६ईमा र सी१एक्स आईफोन एयरमा मात्र प्रयोग गरिएको हुनाले अब सी२ सँग एप्पलको इन–हाउस मोडेमहरू अन्ततः मुख्यधार प्रो परिवारमा समावेश गरिने भएकाले यो कदम महत्त्वपूर्ण भएको बताइएको छ।
आईफोन १८ प्रो र आईफोन १८ प्रो म्याक्स सेप्टेम्बरमा आईफोन फोल्डसँगै अनावरण हुने अपेक्षा गरिएको छ भने आईफोन १८ अर्को वसन्त ऋतुमा आईफोन १८ईसँग आउन सक्ने उल्लेख गरिएको छ।
प्रकाशित: ४ फाल्गुन २०८२, सोमबार
