काठमाडौं ।
सामसङ र एसके हाइनिक्सले अर्को वर्ष आफ्नो छैटौं पुस्ताको उच्च-ब्यान्डविथ मेमोरी (एचबीएम) चिपहरूको ठूलो उत्पादन सुरु गर्ने तयारी गरिरहेको बताइएको छ। एचबीएम ४ नाम गरिएको, पछिल्लो मेमोरी चिप कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) कार्यभारहरूको लागि अनुकूलित रूपमा निर्मित छ, र महत्त्वपूर्ण कार्यसम्पादन र अनुकूलन योग्यता लाभहरू ल्याउँछ।
रिपोर्ट अनुसार, सामसङको उत्पादन प्रयासहरू फेब्रुअरी २०२६ मा सुरु हुनेछन्, र एसके हाइनिक्सले सेप्टेम्बर २०२६ मा उत्पादन शुरु गर्ने भनिएको छ। उल्लेखनीय रूपमा, यी चिपहरू मध्ये धेरैजसो एनभिडियाको भिरा रुबिन एआई एक्सेलेरेटर प्रणालीमा प्रयोग गरिने बताइएको छ।
दक्षिण कोरियाली आउटलेट एसईडेलीका अनुसार, दुबै अर्धचालक दिग्गजहरूले एचबीएम ४ एआई (HBM4 AI) मेमोरी चिपहरूको वृहत उत्पादन सुरु गर्नेछन्। माइक्रोन र उद्योगका अन्य खेलाडीहरूले सन् २०२६ मा यी चिपहरूको निर्माण सुरु गर्ने अपेक्षा गरिएको छैन, जसले सामसङ र एसके हाइनिक्सलाई बजारको बाँकी भागबाट ठूलो विभाजन सिर्जना गर्न मद्दत गर्न सक्छ।
यी दुई मध्ये पनि, सामसङको उत्पादन चक्र फेब्रुअरीमा एसके भन्दा पहिले सुरु हुने रिपोर्ट गरिएको छ।
रोचक कुरा के छ भने, नयाँ मेमोरी चिपहरू उपभोक्ता बजारमा उपलब्ध हुने सम्भावना कम रहेको प्रकाशनले दाबी गरेको छ। यसको सट्टा, दुबै कम्पनीहरूले एनभिडियासँग यसको एआई एक्सेलेरेटर भेरा रुबिनको लागि एचबीएम ४ प्रस्ताव गर्न छुट्टाछुट्टै सम्झौता गरेका छन्।
सामसङले हालै एनभिडियाको गुणस्तर परीक्षण पास गरेको दाबी गरेको छ, जसले गर्दा यो आवश्यक चिपहरू आपूर्ति गर्न योग्य भएको छ।
अर्कोतर्फ, एसके हाइनिक्सले एचबीएम ४ को मस्तिष्कको रूपमा काम गर्ने बेस डाइको लागि १२ एनएम लजिक प्रक्रिया अपनाउन टीएसएमसीसँग सहकार्य गरिरहेको बताइएको छ।
सामसङले यसको लागि १० एनएम लजिक प्रक्रिया प्रयोग गरिरहेको छ। मेमोरी चिपले लगभग ४० प्रतिशतको पावर दक्षता वृद्धिसँगै दोब्बर ब्यान्डविथ प्रदान गर्ने बताइएको छ।
एचबीएम ४ ले चिपसेटहरूसँग राम्रो एकीकरण प्रदान गर्दै, एआई र गैर-एआई उत्पादनहरूसँग अनुकूलता पनि ल्याउँछ।
सामसङको मासिक ६,५०,००० इकाइको डीर्याम उत्पादन क्षमता एसके हाइनिक्सको ५,५०,००० इकाइहरू भन्दा बढी भएको बताइएको छ।
एचबीएम चिपहरूको उत्पादनमा पनि यही अन्तर देखिएको बताइएको छ जहाँ सामसङलाई प्रति महिना लगभग १०,००० इकाइहरूसहित एसके भन्दा अगाडि राखेको जसले १,६०,००० इकाइहरू मात्र उत्पादन गर्न सक्दछ।
यी चिपहरु ठूलो मात्रामा उत्पादन भए पनि, उपभोक्ता बजारले फाइदा लिने अवस्था नरहेको उल्लेख छ, किनकि सामसङ र एसके हाइनिक्सको अर्को वर्षको एचबीएम क्षमताहरू एआई कम्पनीहरूले बुक गरिसकेको बताइएको छ। यसको अर्थ जारी र्याम अभाव सन् २०२६ भरी जारी रहने सम्भावना छ।
प्रकाशित: १४ पुष २०८२, सोमबार
