Technology Khabar २९ आश्विन २०८२, बुधबार
काठमाडौं ।
एप्पलले अर्को वर्ष आफ्नो पहिलो फोल्डेबल स्मार्टफोन रिलिज गर्ने अपेक्षा गरिएको छ। एप्पलको आपूर्ति शृङ्खलासँग सधैं राम्रोसँग जोडिएका विश्लेषक मिङ–ची कुओका अनुसार आईफोन फोल्डको हिञ्ज अब पहिले अनुमान गरिएको भन्दा धेरै सस्तो हुने हल्ला चलिरहेको छ।
हिन्ज अब “बजारको अपेक्षा” भन्दा लगभग ७० देखि ८० अमेरिकी डलर सस्तो हुने अपेक्षा गरिएको कुओले बताएका छन्। एप्पललाई चाहिने हिञ्जको ६५ प्रतिशत फक्सकन र शिन जु शिङको संयुक्त उद्यमद्वारा निर्माण गरिनेछ भने बाँकी ३५ प्रतिशत एम्फेनोलद्वारा तयार पारिने बताइएको छ।
“सन् २०२७ पछि” कुनै समयमा, लक्सशेयर–आईसीटी एप्पलको हिञ्ज आपूर्ति शृङ्खलामा सामेल हुन सक्ने जीएसएमएरिले उल्लेख गरेको छ।
हिञ्जमा गरिने लागतकको कटौतीले बिक्री गरिने प्रत्येक आईफोन फोल्डमा एप्पललाई बढी पैसा कमाउन दिनेछ भने अर्को विकल्प भनेको यसको मूल्य घटाउनु हो जुन हुने सम्भावना छैन। हिञ्जको मूल्यमा गरिने कटौती “मुख्यतया फक्सकनद्वारा एसेम्बली डिजाइन अप्टिमाइजेसनद्वारा संचालित” रहेको कुओले जानकारी दिएका छन्।
सम्भावित हिन्ज आपूर्तिकर्ताको रूपमा लक्सशेयर–आईसीटीलाई थप गर्नुले लागत घट्ने संकेत गर्दछ, साथै हिञ्ज द्रुत रूपमा “सिस्टम एसेम्बलरहरूको लागि नयाँ युद्धभूमि” बन्दै गएको तथ्यलाई पनि जनाउँछ।
प्रकाशित: २९ आश्विन २०८२, बुधबार
