सामसङले अमेरिकामा चिप प्याकेजिङमा ७ अर्ब अमेरिकी डलरभन्दा बढी लगानी गर्ने

काठमाडौं ।

पछिल्ला केही वर्षमा आफ्नो चिप उत्पादन व्यवसायमा केही अवरोधहरू सामना गरेको सामसङ अब यस क्षेत्रमा आफ्नो स्थान पुनः प्राप्त गर्न कटिबद्ध देखिएको छ। अगस्ट २५ को दक्षिण कोरिया–अमेरिका शिखर सम्मेलन अगाडि सामसङले अमेरिकामा आफ्नो चिप उत्पादन सुविधाहरूमा थप ७.२ अर्ब अमेरिकी डलर लगानी गर्ने भएको छ।

चिप उत्पादनमा योजनाबद्ध ३७ अर्ब अमेरिकी डलर लगानीको अतिरिक्त यो लगानी उन्नत चिप प्याकेजिङ सुविधामा जाने बताइएको छ। सामसङले एप्पल र टेस्ला जस्ता नयाँ ग्राहकहरूको माग पूरा गर्न २एनएम र ४एनएम चिपहरू उत्पादन गर्ने योजना बनाएको छ। साथै यो ट्रम्पको शुल्कबाट बच्ने तरिका पनि भएको थप उल्लेख गरिएको छ।

कम्पनीको मूल योजनामा ४४ अर्ब अमेरिकी डलरको लगानी समावेश रहेको भए तापनि त्यतिबेला सामसङ चिपहरूको माग कम भएको हुनाले कोरियाली टेक जायन्टले चिप प्याकेजिङ सुविधा पूर्ण रूपमा छोड्ने निर्णय गरेको जीएसएमएरिनाले उल्लेख गरेको छ।

यो जानकारी बारेमा भने आधिकारिक रूपमा पुष्टि नभए पनि कम्पनीले अगस्ट २५ मा हुने शिखर सम्मेलनको समयमा यसको घोषणा गर्ने अपेक्षा गरिएको छ।

सामसङले पूर्ण उत्पादन समाधान – चिप उत्पादन, चिप प्याकेजिङ र मेमोरी चिप निर्माण प्रदान गर्ने भएकाले कम्पनीले अमेरिकामा अन्य कम्पनीको प्रतिस्पर्धालाई उछिन्न सक्ने विश्वास व्यक्त गरेको छ। उदाहरणका लागि, टीएसएमसीले चिप निर्माण र प्याकेजिङ मात्र प्रदान गर्दछ भने एसके हाइनिक्सले मेमोरी चिपहरू मात्र उत्पादन गर्दछ।

सामसङको टेलर फेब १ लगभग सकिएको र निर्माण यस वर्षको अन्त्यसम्ममा पूरा गर्ने योजना रहेको जनाइएको छ। यद्यपि, चिप निर्माणको लागि आवश्यक उपकरणहरू अर्को वर्ष स्थापना गरिने रिपोर्ट गरिएको छ।