एप्पलले आफ्नो मुख्य चिपसेटहरूमा इन–हाउस मोडेमलाई समावेश गर्ने

काठमाडौं ।

नयाँ बजेट आईफोन १६ई को लन्चसँगै लामो सयम प्रतीक्ष गरिएको इन–हाउस कस्टम सी१ मोडेमले पनि डेब्यू गरेको छ। एप्पलका अनुसार, यो (सी१ मोडेम) बजारमा सबैभन्दा पावर–इफिसियन्ट मोडेम भएको र कम्पनीले आफ्नो मोडेमलाई थप विकास गर्ने र यसलाई भविष्यका चिपसेटहरूमा एकीकृत गर्ने योजना बनाएको एक रिपोर्टले दावी गरेको छ।

हालको सी१ मोडेममा केही सीमितताहरू रहेका छन्। यो एसओसीमा नबनाइएको (चिपको भाग नभएर) एक बाह्य मोडेम भएको बताइएको छ जसले यसलाई पावर व्यवस्थापन, कार्यसम्पादन, नियन्त्रण र उत्पादन लागतमा फाइदा जनका नभएको उल्लेख गरिएको छ।

त्यसैले एप्पलले भविष्यमा आफ्नो मोडेमलाई एकीकृत गर्ने योजना बनाएको उल्लेख छ। त्यसैगरी मोडेमले एमएमवेभ फाइभजी कनेक्टिभिटीलाई समर्थन नगर्ने बताइएको छ र जुन धेरै आधुनिक चिपसेटहरूले प्रस्ताव गर्ने सुविधा छ।

मार्क गर्मनले एप्पलले आफ्नो दोस्रो पुस्ताको मोडेम विकास गरिरहेको दावी गरेका छन्। तर एप्पलको उक्त दोस्रो पुस्ताको मोडेम चाँडै भने नआउने उल्लेख गरिएको छ।

यही कारणले गर्दा एप्पलले क्वालकमसँग सन् २०२७ सम्म मान्य हुने गरी फाइभजी मोडेम सम्झौतामा हस्ताक्षर गरेको हुन सक्ने बताइएको छ। त्यसैले अर्को पुस्ताको मोडेम सन् २०२७ पछि देख्ने सम्भवानाको जीएसएमएरिनाले उल्लेख गरेको छ।