एप्पल फोल्डेबल डिभाइस फेरि पछाडि धकेलियोः कुओ

काठमाडौं ।

फोल्डेबल फोनहरू विगत पाँच वर्षमा द्रुत रूपमा विकास भइरहेको छ। साथै केही निर्माताहरूले ल्यापटप जस्ता लार्ज फर्म फ्याक्टर्स (ठूला कारकहरू)मा पनि एक्सपेरिमेन्ट (प्रयोग) गरिरहेका छन्।

यद्यपि एप्पलले भने अझैसम्म पनि फोल्डेबल बजारमा आफ्ना उपस्थिति जनाउन सकेको छैन। त्यसैगरी क्युपर्टिनोले आईप्याड-म्याकबुक हाइब्रिड सहित कम्तिमा दुईवटा फोल्डेबल डिभाइसहरू विकास गरिरहेको दावी गर्ने अफवाहहरूको कुनै कमी पनि छैन।

यसै क्रममा अहिलेका प्रतिष्ठित विश्लेषक मिङ–ची कुओले भने अफवाहमा रहेको एप्पल फोल्डेबल आउन ढिलो हुने दावी गरेका छन्।

कुओका अनुसार एप्पलले आफ्नो पहिलो फोल्डेबलको एसेम्ब्ली तालिकालाई पछाडि धकेलिएको र उक्त डिभाइस सन् २०२६ को सुरुदेखि सन् २०२७ को अन्त्यमा वा २०२८ सम्ममा आउने भएको जनाइएको छ। साथै प्रश्नमा रहेको डिभाइस आईप्याड नभई फोल्डेबले म्याकबुक हुने अपेक्षा गरिएको छ र एप्पलले यसमा १८.८– इन्चको स्क्रिन साइज सेटिङ गर्ने अनुमान गरिएको छ।

डिस्प्ले र मेकानिकल कम्पोनेन्टहरूमा प्राविधिक चुनौतीहरू ढिलाइको मुख्य कारण भएको जनाइएको छ। साथै एप्पलले डिभाइसको लागि कथित रूपमा आफ्नो ठूलो २०.२५ इन्चको योजनालाई रद्द गरेको उल्लेख छ।

अघिल्लो रिपोर्टहरूले एलजी फोल्डेबल प्यानलहरूको लागि एकमात्र आपूर्तिकर्ता हुने सुझाव दिएको जनाइएको छ। साथै प्रारम्भिक अनुमानहरू अनुसार प्यानलको लागि ६००–६५० अमेरिकी डलर र हिन्जको लागि २००–२५० अमेरिकी डलर लागत लाग्ने संकेत गरेको थप उल्लेख छ।

त्यसैगरी कम्पोनेन्टका ती उच्च मूल्यहरूले डिभाइसको अन्तिम मूल्य बढाएर ३,५०० अमेरिकी डलर दायरामा हुने अपेक्षा गरिएको जीएसएमएरिनाले उल्लेख गरेको छ।