काठमाडौं ।
मिडिया टेकको डायमेन्सिटी ८३०० स्पेसिफिकेशनहरू ४ एनएम फेब्रिकेसन प्रक्रियाको साथ देखा परेकाे छ।
डायमेन्सिटी ९३०० पछि, मिडीया टेकले नोभेम्बर २१ मा आफ्नो नवीनतम स्मार्टफोन चिपसेट डायमेन्सिटी ८३०० अनावरण गर्न तयारी गरिरहेको छ।
चिपसेटको बारेमा विवरणहरू हालैका हप्ताहरूबाट बाहिरिरहेका छन्। प्रख्यात टिपस्टर डिजिटल च्याट स्टेशनले चिपसेटको प्रमुख र बिस्तृत जानकारी प्रदान गरेका छन्।
टिपस्टरकाअनुसार, डाइमेन्सिटी ८३०० टीएसएमसीको ४ एनएम निर्माण प्रक्रियामा निर्मित छ। याे कोर सीपीयू कन्फिगरेसनमा ३.३५ गिगाहर्जमा क्लक गरिएको सिङ्गल हाइ-पर्फरमेन्स कोर्टेक्स-ए ७१५ कोर, ३.३२ गिगाहर्जमा चल्ने तीन अतिरिक्त कोर्टेक्स-ए ७१५ पर्फरमेन्स कोर, र २.२ गिगाहर्जमा सञ्चालन हुने फाेर पावर-इफीसीयन्ट कोर्टेक्स-ए ५१० कोरहरू समावेश रहेका बताइएकाे छ। ग्राफिक्स माली-जी ६१५ एमसी ६ जीपीयूद्वारा ह्यान्डल गरिएको छ।
४ प्लस ४ कोर आर्किटेक्चर डायमेन्सिटी ८२०० चिपसेटसँग मिल्दोजुल्दो छ। यहाँ, चार कर्टेक्स-ए ७१५ कोरले धेरैजसो पर्फर्मेन्स-इन्टेन्सिभ कार्यहरू ह्यान्डल गर्ने तथा फाेर पावर-इफिसिएन्ट कोर्टेक्स-ए ५१० कोरले इफिसिएन्सी-रिलेटेड विषयहरूमा फोकस गर्ने उल्लेख छ।
डायमेन्सिटी ८३०० लाई रेडमी फोनमा गीकबेन्च ६ लिस्टिङमा पनि देखाइएको बताइएकाे छ। याे आगामी के७० सिरिजको हिस्सा मानिने उल्लेख छ।
मोडल नम्बर शाओमी २३११ डिआरके४८ सीसँग पहिचान गरिएको फोनले १५१२ को सिङ्गल-कोर स्कोर र ४८८६ को मल्टि-कोर स्कोर हासिल गर्यो। यो प्रदर्शनले यसलाई डायमेन्सिटी ८२०० र ८२००-अल्ट्रा चिपसेटहरू भन्दा अलि अगाडि राख्ने बताइएकाे छ।
लीकर डिजिटल च्याट स्टेशनकाअनुसार, डायमेन्सिटी ८३०० को प्रदर्शन क्वालकम स्न्यापड्रागन ७ प्लस जेन २ एसओसीलाई पार गर्ने अपेक्षा गरिएको छ।
डाइमेन्सिटी ८३०० को क्षमता र कार्यसम्पादन सम्बन्धि थप विवरण नोभेम्बर २१ मा यसको आधिकारिक लन्चमा उपलब्ध हुने उल्लेख छ।
प्रकाशित: २ मंसिर २०८०, शनिबार
