क्वालकम र ग्लोबलफाउन्ड्रीज बिच अमेरिकी चिप निर्माण बिस्तार गर्न सम्झौता

  • Technology Khabar | २५ श्रावण २०७९, बुधबार
क्वालकम र ग्लोबलफाउन्ड्रीज बिच अमेरिकी चिप निर्माण बिस्तार गर्न सम्झौता

काठमाडौं ।

क्वालकमले न्यूयोर्कमा निर्मित ग्लोबलफाउन्ड्रीजका लागि चिप्सको अर्डर दोब्बर गरेको छ। ग्लोबलफाउण्डरीज र क्वालकम टेक्नोलोजीजले तिनीहरूको विद्यमान दीर्घकालीन सेमीकण्डक्टर/अर्धचालक निर्माण सम्झौतालाई दोब्बर पार्दैछन्।

यो अर्डर जीएफ र क्वालकम सम्बन्धित सहायक कम्पनीहरूद्वारा पहिले प्रवेश गरेझैं भएको बताईएको छ।

कम्पनीहरुले फाइभजी ट्रान्ससिभर, वाईफाई, अटोमोटिभ र “इन्टरनेट अफ थिंग्स” कनेक्टिभिटीमा प्रयोग हुने चिपहरूका लागि विद्यमान दीर्घकालीन निर्माण सम्झौतालाई दोब्बर बनाउन सोमबार एउटा सम्झौतामा हस्ताक्षर गरे।

मल्टी-बिलियन डलर राजस्व सम्झौता अन्तर्गत, सान डिएगोमा आधारित क्वालकमद्वारा डिजाइन गरिएका चिपहरू संयुक्त राज्य अमेरिका, जर्मनी, सिंगापुर र फ्रान्समा ग्लोबलफाउन्ड्रीजको कारखानाहरूमा उत्पादन गरिनेछ।

कम्पनीहरूले माल्टा, न्यूयोर्कमा रहेको ग्लोबलफाउन्ड्रीजको सबैभन्दा उन्नत अर्धचालक निर्माण सुविधामा क्षमता विस्तार गरेर अमेरिकामा आधारित निर्माणलाई समर्थन गर्न प्रतिबद्ध छन्।

यूएस चिपमेकर क्वालकम २०२१ मा बहु भूगोल र प्रविधिहरू कभर गर्न दीर्घकालीन सम्झौतामा हस्ताक्षर गर्ने ग्लोबलफाउन्ड्रीजका पहिलो ग्राहकहरू मध्ये एक थियो।

ग्लोबलफाउन्ड्रीजका प्रमुख कार्यकारी थोमस काउलफिल्डले एक विज्ञप्तिमा क्वालकमलाई सन् २०२८ सम्म यसको अपस्टेट न्यूयोर्क कारखानाको दीर्घकालीन ग्राहकको रूपमा राख्नुले संघीय र राज्य कोषको साथसाथै कम्पनीको अमेरिकी निर्माण विस्तार गर्न मद्दत गर्ने बताएका छन्।

प्रकाशित: २५ श्रावण २०७९, बुधबार

तपाइको प्रतिक्रिया
Loading comments...

ताजा समाचार