एप्पलले आगामी म्याक डिभाइसका लागि एम३ चिप्स परीक्षण गर्दै

काठमाडौं ।

एप्पलले आफ्नो अर्को पुस्ताको एप्पल सिलिकन चिप्समा काम गरिरहेको छ।

साथै कम्पनीले अब आफ्नो आगामी उपकरणहरूको लागि भनेर उक्त नयाँ एप्पल एम३ सिरिज चिपहरूको परीक्षण सुरु गरेको छ।

ब्लूमबर्गको पछिल्लो रिपोर्टअनुसार, नयाँ चिपहरू यस वर्षको अक्टोबरमा अर्थात् अबको केही महिनामा नै आइपुग्ने अपेक्षा गरिएको छ। कम्पनीले चिपका धेरै भेरियन्टहरू पनि परीक्षण गरिरहेको रिपोर्टमा उल्लेख गरिएको छ।

त्यसैगरी रिपोर्टले हाई–इन्ड चिप लाइनअपमा रहेको भन्ने संकेत गरेको छ। यस वर्षको सुरुवातमा उपलब्ध गराइएको एम२ म्याक्स चिपको तुलनामा एप्पल एम३ म्याक्समा थप चार ओटा हाई–प्रर्फमेन्स सीपीयू कोर र कम्तिमा पनि थप दुई ओटा ग्राफिक्स कोरहरू हुनसक्ने उल्लेख छ।

उपकरणहरूको सन्दर्भमा कुपर्टिनो–बेस्ड टेक जायन्टले नयाँ आईम्याक्स अन्तर्गतका १३–इन्च म्याकबुक प्रो, १३–इन्च म्याकबुक एयर, १५–इन्च म्याकबुक एयर, र नयाँ म्याक मिनीको परीक्षण गरिरहेको छ। यी सबै उपकरणहरूमा एम३ चिप समावेश गरिने र अर्को १२ महिनामा आधिकारिक हुने अपेक्षा गरिएको छ। यस बाहेक म्याकबुक प्रोको अपडेटेड १४–इन्च र १६–इन्च मोडलहरूको लागि भने अलि लामो समय पर्खनु पर्ने देखिएको गीज्मोचाइनामा उल्लेख गरिएको छ।

१५ इन्चको म्याकबुक एयर यस वर्षको जुनमा लन्च भएको थियो। यद्यपी सो डिभाइसको बिक्री संख्याले भने कम्पनीको अपेक्षासँग मेल खाएको छैन्।

नयाँ चिप र म्याक उपकरणहरूको लन्चका लागि कम्पनीले आगामी अक्टोबर महिनामा घोषणा गर्ने अपेक्षा गरिएको भए तापनि सही लन्च मितिको बारेमा भने अझै पनि खुलासा भएको छैन्।