काठमाडौं ।
ताइवान सेमिकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ कम्पनी (टीएसएमसी) ले ताइवानको चियायी साइन्स पार्कमा थप दुईवटा अत्याधुनिक चिप प्याकेजिङ प्लान्ट निर्माण गर्ने भएको छ। ताइवानका विज्ञान तथा प्रविधिमन्त्रीले आइतबार यसबारे जानकारी दिएका हुन्।
दक्षिणी ताइवानमा रहेको चियायी साइन्स पार्कलाई टीएसएमसी को प्रमुख अत्याधुनिक चिप प्याकेजिङ केन्द्रमध्ये एकका रूपमा विकास गरिँदै छ।
रोयटर्सका अनुसार चियायी साइन्स पार्कमा रहेको टीएसएमसीको पहिलो अत्याधुनिक चिप प्याकेजिङ प्लान्टले व्यावसायिक उत्पादन सुरु गरिसकेको छ भने दोस्रो प्लान्टले पनि छिट्टै व्यावसायिक उत्पादन सुरु गर्ने अपेक्षा गरिएको छ। राष्ट्रिय विज्ञान तथा प्रविधि परिषद्का मन्त्री वु चेङ–वेनले शिलान्यास कार्यक्रममा यसबारे जानकारी दिएका हुन्।
उनले भने, “आजको शिलान्याससँगै दोस्रो चरणको काम सुरु भएको छ, जसअन्तर्गत तेस्रो र चौथो प्लान्ट निर्माण गरिनेछ।”
उनका अनुसार चारवटै प्लान्ट सञ्चालनमा आएपछि यस पार्कबाट वार्षिक ३०० अर्ब ताइवानी डलर (९.३५ अर्ब अमेरिकी डलर) भन्दा बढी उत्पादन मूल्य सिर्जना हुने तथा ९ हजारभन्दा बढी रोजगारी उपलब्ध हुने अपेक्षा गरिएको छ।
टीएसएमसीले आफ्नो अत्याधुनिक चिप प्याकेजिङ क्षमता तीव्र रूपमा विस्तार गरिरहेको छ। यसमा यसको ‘चिप-अन-वेफर-अन-सबस्ट्रेट’ प्रविधि पनि समावेश छ। एनभिडिया जस्ता कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) चिप डिजाइनर कम्पनीहरूको बढ्दो माग आपूर्तिभन्दा धेरै भएकाले कम्पनीले उत्पादन क्षमता विस्तार गरिरहेको हो।
प्रकाशित: ३० असार २०८३, मंगलवार
