काठमाडौं ।
गत अप्रिलको मध्यमा इलन मस्कले एक्समा टेस्लाको अर्को पुस्ताको एआई५ चिप डिजाइनको अन्तिम चरणमा पुगेको उल्लेख गरेका थिए। तर त्यो टेप–आउट (डिजाइनको अन्तिम चरण) टेस्लाको पक्षमा रहेको हुनाले अब सामसङले चिप डिजाइनलाई पनि अन्तिम चरणमा पुर्याएको र उत्पादनमा प्रवेश गर्ने तयारीमा रहेको पुष्टि भएको छ।
टेप–आउट प्रक्रिया दुई–पक्षीय भएको उल्लेख गरिएको छ। चिप डिजाइनरले काम सकिसकेपछि चिप निर्माताले त्यो ब्लुप्रिन्टलाई अन्तिम र प्रोडक्सन–रेडि डिजाइनमा रूपान्तरण गर्नु पर्नेछ।
सामसङले आधिकारिक रूपमा एआई५ को लागि टेप–आउट प्रोसेस (डिजाइनको अन्तिम चरणको प्रक्रिया) समाप्त भएको पुष्टि गरेको छ। त्यसको मतलब यो वर्षको उत्तरार्धसम्ममा उत्पादन सुरु हुने अपेक्षा गर्न सकिने र बृहत उत्पादन क्षमता कम्तिमा २०२७ को मध्यभित्रसम्मा नै हुने एरिनाईभीले रिपोर्ट गरेको छ।
सामसङले नयाँ २एनएम–क्लास एसएफ२टी निर्माण प्रक्रिया प्रयोग गरिरहेको रोचक कुराको पुष्टि गरेको छ। अहिलेसम्म, निर्माण नोडको जानकारी अलि अस्पष्ट रहेको थियो र केही स्रोतहरूले यो ३ एनएम भएको दाबी गरेका थिए भने अन्य स्रोतहरूले २एनएम लाई औंल्याएका थिए।
टेक्सासको टेलरमा रहेको सामसङको कारखानालाई आफ्नो २एनएम उत्पादन लाइनहरूमा टेस्लाको एआई५ चिपहरू उत्पादन गर्ने जिम्मेवारी दिइएको हुनाले एआई६ चिपहरू पनि २एनएम एसएफ२टी नोडमा आधारित हुनेछन्।
टेस्लाका चिपहरू एडीएएस क्षमताहरूको लागि महत्त्वपूर्ण हुने गरेको सबैलाई थाहा छ र त्यसले पुरानो हार्डवेयरमा एफएसडी समर्थनको बारेमा केही विवाद उत्पन्न गरेको छ। त्यसैले कम्पनीले थप अवरोधहरूबाट बच्नको लागि आफ्नो चिपहरूलाई सकेसम्म फ्युचर–प्रुफ गर्ने प्रयास गरिरहेको छ।
अन्य निर्माताहरू जस्तै टेस्ला पनि आफ्नो आपूर्ति शृङ्खलाहरूलाई विविधीकरण गर्न खोजिरहेको छ।
कम्पनीले दुई ठूला अर्धचालक निर्माताहरू टीएसएमसी र सामसङसँग साझेदारी गर्दै चीन, ताइवान र अमेरिका बीचको भूराजनीतिक तनावको पर्वाह नगरी चिपहरूको स्थिर प्रवाह सुनिश्चित गर्न चाहेको उल्लेख गरिएको छ।
प्रकाशित: ३० असार २०८३, मंगलवार
