काठमाडौं ।
अहिलेका धेरैजसो फोल्डेबल स्मार्टफोनहरू इनवार्ड (भित्र) फोल्डिङ हुने डिभाइसहरू हुन् । मुख्य स्क्रिन आउटर सेल (बाहिरी खोल) द्वारा सुरक्षित गरिएको हुन्छ भने नोटिफिकेसन (सूचनाहरू)का साथै आधारभूत कार्यहरूको लागि सानो बाहिरी स्क्रिन समावेश गरिएको हुन्छ।
ह्वावे जस्ता केही निर्माताहरूसँग भने आउटवार्ड (बाहिर) फोल्डिङ हुने डिभाइसहरू पनि रहेका छन्, जसले डिभाइसको पछाडि फोल्डिङ स्क्रिन र्याप गर्दछ। स्लिकर (चिल्लो) र फ्युचरिस्टिक हुँदाहुँदै पनि, डिस्प्लेको भाग सधैं खुला हुने यस प्रकारका फोल्डेबलहरू टिकाउपनको सन्दर्भमा भने गम्भीर रूपमा सम्झौता गरिएका हुन्छन्।
यसै क्रममा सामसङले भित्र र बाहिर गरी दुवै तर्फ फोल्ड गर्न मिल्ने फोल्डेबल डिभाइसको पेटेन्ट दर्ता गरेको ‘लीक्स ७’ ले खुलासा गरेको छ।
पेटेन्ट–पेन्डिङ डिभाइसमा ३६०–डिग्रीमा फोल्ड हुने क्षेत्रहरू छन् जसले गर्दा यसको डिस्प्ले भित्र–बाहिर गरी दुवै तर्फ फोल्ड गर्न मिल्ने र छुट्टै कभर डिस्प्लेको आवश्यकतालाई हटाउने छ। यसको फोल्ड गरिएको अवस्थामा पनि, डिभाइसमा क्यामरा मोड्युलहरू मुनि एक्सपोज्ड डिस्प्ले स्ट्रिप पनि देख्न सकिने छ।
त्यसैगरी, पेटेन्ट विवरणले अल्ट्रा–थिन ग्लास (यूटीजी) फ्लेक्सिबल (लचिलो) स्क्रिनको मुनि सामसङको स्व–विकसित सहायक तहहरूको विवरण पनि प्रदान गरेको छ, जसले फ्लेक्सिबल पोलिमर सब्सट्रेटहरू र फ्लेक्सिबल एडेसिभ (टाँसिने) तह थप्ने उल्लेख गरिएको छ। यस बाहेक डिभाइसले छुट्टै फोल्ड एक्सिसहरू र कस्टम सपोर्ट प्लेटहरू पनि प्रयोग गर्नेछ भने तिनीहरूको जाली र स्ट्राइप ढाँचाको कारणले गर्दा दुवै दिशामा बेण्डिङ गर्न सकिने छ।
सामसङले सन् २०२३ मा समान “फ्लेक्स इन र आउट” अवधारणा डिभाइसको डेमो प्रस्तुत गरेको थियो। यद्यपि उक्त डिभाइसको प्रगतिको बारेमा कुनै अद्यावधिकहरू प्राप्त नभएको जीएसएमएरिनाले रिपोर्टमा उल्लेख गरेको छ।
प्रकाशित: १९ चैत्र २०८१, मंगलवार
