काठमाडौं ।
ग्लोबल सेमीकन्डक्टर हब बन्ने देशको लक्ष्यलाई बढावा दिन, भारतीय केन्द्रीय मन्त्रिपरिषद्ले १५.२ अर्ब डलर लगानीसहितको चिप प्लान्टहरुका लागि अनुमति दिएको छ।
बिहीबार गुजरातको ढोलेरा जिल्लामा टाटा समूह र ताइवानको पावरचिप सेमीकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ कर्पोरेशन (पीएसएमसी) को चिप उत्पादन कारखानाहरू स्थापना गर्न अनुमोदन गरेको हो।
भारतीय केन्द्रीय आईटी मन्त्री अश्विनी वैष्णवका अनुसार टाटा जेभीले प्रति महिना ५०,००० वेफरको क्षमताको भारतको पहिलो अर्धचालक (सेमीकन्डक्टर) फ्याब निर्माण गर्नेछ।
भारतका इलेक्ट्रोनिक्स मन्त्री वैष्णवले आगामी १०० दिनभित्र प्लान्टमा निर्माण सुरु हुने र रक्षा, अटोमोबाइल र दूरसञ्चारलगायतका क्षेत्रका लागि चिप उत्पादन र प्याकेज गर्ने बताए।
टाटाले उक्त चिप प्लान्टमा ९१० अर्ब भारतीय रुपैयाँ लगानी गर्नेछ।
मन्त्रिपरिषद्ले आसाममा लगभग २७,००० करोडको लगानीमा टाटा सेमीकन्डक्टर टेस्टको एसेम्बली र परीक्षण इकाईलाई पनि अनुमोदन गरेको छ।
यसैगरी सीजी पावरले ७६ अर्ब भारतीय रुपैयाँको गुजरातमा रहने चिप प्याकेजिङ प्लान्टका लागि जापानको रेनेसास इलेक्ट्रोनिक्स कर्प र थाइल्याण्डको स्टार्स माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्ससँग साझेदारी गर्नेछ।
यस महिनाको सुरुमा, केन्द्रीय इलेक्ट्रोनिक्स र आईटी राज्यमन्त्री राजीव चन्द्रशेखरले घोषणा गरेका थिए कि आसाममा छिट्टै राज्य सरकार र टाटा समूहद्वारा संयुक्त रूपमा निर्माण गरिएको पहिलो सेमीकन्डक्टर प्याकेजिङ प्लान्ट हुनेछ।
चन्द्रशेखरका अनुसार भारतले सेमीकन्डक्टर क्षेत्रमा प्याकेजिङ, डिजाइन र आरएण्डडीलगायतका क्षेत्रमा २.५ लाख करोड भारतीय रुपैयाँ भन्दा बढीको लगानी प्रस्ताव प्राप्त गरेको छ।
गत वर्ष सेप्टेम्बरमा, अमेरिकामा आधारित माइक्रोन टेक्नोलोजीले सानन्द, गुजरातमा २२,५०० भारुको सुविधाको निर्माण सुरु गर्यो, जसले भारतको अर्धचालक यात्राको लागि बेन्चमार्क सेट गर्नेछ।
चिपमेकिङमा ताइवानजस्ता देशलाई प्रतिस्पर्धी बनाउन खोजिरहेको भारतले सन् २०२६ सम्ममा आफ्नो सेमीकन्डक्टरको बजार ६३ अर्ब डलर पुग्ने अपेक्षा गरेको छ, तर अझै चिपमेकिङ सुविधा छैन।
प्रकाशित: १८ फाल्गुन २०८०, शुक्रबार
