काठमाडौं ।
यहि हप्ता एप्पल, सामसङ सहित केही ब्राण्डले आफ्नो नयाँ स्मार्टफोन लन्च गर्दैछन्। सोमबारदेखि शुक्रबारसम्म हरेक दिन नयाँ स्मार्टफोनहरु घोषणा हुनेछन्।
एप्पल, अनर, र सामसङ सहित तीन ब्रान्डले आधिकारिक रूपमा कार्यक्रमहरू तय गरेका छन्।
माथि उल्लेखित कम्पनीहरू बाहेक, ओप्पोले पनि नयाँ फोन सार्वजनिक गर्ने अपेक्षा गरिएको छ। तर यो आधिकारिक रुपमा पुष्टि हुन बाँकी रहेको गिज्मोचाइनाले उल्लेख गरेको छ।
अनर र सामसङले फोल्डेबलहरू लन्च गर्दैछन् भने अन्य कम्पनीले नियमित ह्यान्डसेटहरू घोषणा गर्नेछन्।
बजारमा आउने स्मार्टफोन यस्ता छन्
आईफोन १५
एप्पलले १२ सेप्टेम्बर (मंगलबार) आफ्नो २०२३ वार्षिक फल कार्यक्रम तय गरेको छ। सोही दिन आईफोन १५ सिरिज सार्वजनिक हुने अपेक्षा गरिएको छ।
नयाँ आईफोन १५ सिरिजमा चार मोडेल आईफोन १५, आईफोन १५ प्लस, आईफोन १५ प्रो र आईफोन १५ प्रो म्याक्स हुनेछ। यी सबै डिभइस यूएसबी टाइपसी पोर्ट र डाइनामिक आईल्याण्डमा उपलब्ध हुनेछ।
प्रो मोडेल भने एक्सन बटनमा आउनेछ। थप रुपमा प्रो म्याक्सलाई अल्ट्रा भनिने चर्चा छ र यसमा पेरिस्कोप जुम क्यामरा हुनेछ।
अनर फोल्डेबल
अनरले १३ सेप्टेम्बर (बुधबार) चीनमा एक कार्यक्रम गर्दैछ। उक्त कार्यक्रममा ब्राण्डले फोल्डेबल लन्च गर्ने पुष्टि गरेको छ। र, यसका विषयमा धेरै जानकारी भने उपलब्ध गराएको छैन।
रिपोर्टका अनुसार कम्पनीको म्याजिक भीएस २ वा भ्याजिक भी२ सार्वजनिक हुनेछ। भीएस २ आटवार्ड फोल्डिङ फोल्ढडेबल फोन हो भने भी२ टोन्ड डाउन भर्सन हुने अपेक्षा गरिएको छ।
यदि लीकलाई विश्वास गर्ने भने अनर म्याजिक भी२ लाइट सम्भवत २०२३ मा सार्वजनिक हुने किफायती बुक स्ट्याइल फोल्डेबल स्मार्टफान हुनेछ।
सामसङ डब्ल्यू२४ सिरिज
सामसङले १५ सेप्टेम्बर (शुक्रबार) नयाँ डब्ल्यू सिरिज फोन चीनमा घोषणा गर्ने पुष्टि गरेको छ। यी डिभाइसलाई सामसङ डब्ल्यू २४ र सामसङ डब्ल्यू२५ फ्लिप भनिनेछ।
अघिल्लो डब्ल्यू सिजिर ह्याण्डसेटको लीक अनुसार डब्ल्यू२४ र डब्ल्यू२४ फ्लिप सम्भवत प्रिमियम भर्सन ग्यालेक्सी जेड फोल्ड ५ र ग्यालेक्सी जेड फ्लिप ५ हुनेछ। यी स्मार्टफोनमा मुख्य फिचर समान हुनेछन् भने डिजाइनमा भने केही फरक हुने विश्वास गरिएको छ।
सम्भवत मूल मोडेल भन्दा शक्तिशाली र्याम र स्टोरेजमा उपलब्ध हुन सक्छ।
ओप्पो ए२ प्रो
ओप्पो ए२ प्रो चीनमा १५ सेप्टेम्बर (शुक्रबार) लन्च हुने बताइएको छ। यो जानकारी विश्वसनीय लीकरबाट प्राप्त भएकाले यो सम्भवत सत्य हो।
स्रोतका अनुसार डिभाइस ६.७ इन्च एफएचडीप्लस १२० हर्ज कर्भ डिस्प्ले हुनेछ। यस ओएलईडी प्यानलले २१६० हर्ज हाई फ्रिक्वन्सी पीडब्ल्यू डिमिङ सपोर्ट छ।
५००० एमएएच ब्याट्रीमा उपलब्ध हुने डिभाइसको चिपको बारेमा जानकारी उपलब्ध छैन। यो १२ जीबी र्याम र ५१२ जीबी स्टोरेजमा उपलब्ध हुनेछ।
प्रकाशित: २४ भाद्र २०८०, आईतवार
