ह्वावेले ७ एनएम फाइभजी स्मार्टफोन चिपहरूमा एसएमआईसीसँग सहकार्य गर्ने

काठमाडौं ।

Nikkei Asia का अनुसार, ह्वावेले निकट भविष्यमा एसएमआईसीसँगको सहकार्य मार्फत फाइभजी स्मार्टफोन चिप्सको ठूलो उत्पादन सुरु गर्ने निकाई एशियाले रिपोर्ट गरेको छ। तिनीहरूको लक्ष्य २०२३ को रूपमा हाइ इण्ड स्मार्टफोन निर्माण पुन: सुरु गर्ने हो।

सन् २०२० देखि, ह्वावे संयुक्त राज्य अमेरिकाद्वारा लगाईएको विभिन्न प्रतिबन्धहरूको अधीनमा छ। यसले तिनीहरूलाई महत्त्वपूर्ण प्रविधिहरू पहुँच गर्नबाट रोक्न र अन्तर्राष्ट्रिय निर्माताहरूसँगको सहकार्यमा बाधा पुर्याएको छ। फलस्वरूप, ह्वावेको स्मार्टफोन व्यवसायमा उल्लेखनीय गिरावट आएको छ।

रिपोर्टमा भनिएको छ कि ह्वावेको स्वतन्त्र रूपले डिजाइन गरिएको ५जी चिप्सले एसएमआईसीको ७ एनएम प्रक्रिया प्रयोग गर्नेछ। हालको एप्पल आईफोनहरूमा ४ एनएम र ३ एनएम प्रक्रियाहरूमा आधारित चिप रहेको छ। ७ एनएम हाल मुख्य भूमि चीनमा उपलब्ध सबैभन्दा उन्नत प्रक्रिया हो।

एसएमआईसीसँग पहिले नै डीयूभी (डीप अल्ट्राभायोलेट) मेसिनहरू प्रयोग गरेर ७ एनएम चिप्स उत्पादन गर्ने क्षमता छ। यद्यपि, केही विश्लेषकहरू विश्वास गर्छन् कि एसएमआईसीको उपज दर हाल लगभग ५० प्रतिशत मात्र छ, र प्रतिबन्धका कारण उत्पादन बढाउन चुनौतीपूर्ण हुने डिजीटाइम्सले रिपोर्टमा भनेको छ।

यसबाहेक, ह्वावेको लागि चिप्सको उपलब्धता एउटा कुरा हो, तर यी चिपहरूले व्यावसायिक मापदण्डहरू पूरा गर्नेछन् कि छैनन् भन्ने अर्को चिन्ताको विषय हो।

प्रतिकूलताको सामना गर्नुपर्दा पनि ह्वावेका रोटेटिङ्ग अध्यक्ष सु झिजुनले यसअघि कम्पनीले चिनियाँ चिप्सको स्वतन्त्र विकासका लागि आफ्नो प्रयास जारी राख्ने बताएका थिए। निकाई एशियाका यसअघिका रिपोर्टहरूले स्थानीय चिनियाँ कम्पनीहरूसँग वेफर फ्याबहरू र एसेम्बली प्लान्टहरू निर्माण गर्न ह्वावेको सहकार्यलाई पनि उल्लेख गरेको थियो।

जुलाईमा, रोयटर्सले तीन अनुसन्धान संस्थाहरूलाई उद्धृत गर्दै ह्वावेले २०२३ को अन्त्य अघि आफ्नो पी ६० फ्ल्यागशिप स्मार्टफोनको फाइभजी संस्करण उत्पादन सुरु गर्न सक्ने उल्लेख गरेको थियो जुन सन् २०२४ को सुरुमा सम्भावित बजार रिलीज हुनेछ। यद्यपि, निकाईको रिपोर्टले ह्वावेको चिप उत्पादन २०२३ मा सुरु हुन सक्छ तर यसले स्मार्टफोनहरू २०२३ मा लन्च हुने निश्चित रूपमा ग्यारेन्टी गर्दैन।