काठमाडौं ।
सन् २०१९को मे महिनामा अमेरिकी डिपार्टमेन्ट अफ कमर्सले ह्वावेलाई प्रतिबन्धात्मक सूचीमा राखेपछि ह्वावे टेक्नोलोजीज कम्पनीले अमेरिकी सरकारको प्रतिबन्धको सामना गरिरहेको छ। उक्त निर्णयले अनिवार्य रूपमा अमेरिकी कम्पनीहरूलाई ह्वावेलाई हार्डवेयर र सफ्टवेयर बेच्न प्रतिबन्ध लगायो र चिनियाँ ब्रान्डको ५जी (फाइभ–जी) चिपसेटहरूमा पहुँच बन्द गर्यो।
रोयटर्सको नयाँ रिपोर्टअनुसार ह्वावेले चीनको सेमीकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ्ग इन्टरनेशनल कर्पोरेसन (एसएमआईसी) सँग सह विकास गरेको ५जी चिपसेटहरू प्रयोग गर्न सक्नेछ।
चिनियाँ स्मार्टफोन बजार कभर गर्ने तीन तेस्रो पक्षिय अनुसन्धान फर्महरूको रिपोर्टहरुले ह्वावे र एसएमआईसी मिलेर एसएमआईसी को एन प्लस १ म्यानुफ्याक्चरिङ्ग प्रोसेस (निर्माण प्रक्रिया) र ह्वावेको इलेक्ट्रोनिक डिजाइन अटोमेसन (ईडीए) सफ्टवेयर टुल्स प्रयोग गरेर ५जी चिपसेटहरू विकास गरिरहेको उल्लेख गरेका छन्।
विगतका रिपोर्टहरूको आधारमा ७एनएम प्रक्रियामा फ्याब नगरिएतापनि एसएमआईसीको निर्माण प्रक्रियालाई पावर र स्टाबिलिटीको सन्दर्भमा प्रतिस्पर्धीहरूको ७ एनएम प्रोसेस टेक्नोलोजीसँग तुलना गर्न सकिने बताइएको छ।
तर ह्वावेको आगामी फाइभजी चिपसेटहरूको अपेक्षित यिल्ड रेटहरू ५० प्रतिशत भन्दा कम रहेको रिपोर्टमा उल्लेख छ। त्यसैगरी पूर्वानुमानले २ देखि ४ मिलियन ५जी चिपसेट युनिट्स र दोस्रो अनुसन्धान फर्मले यो १० मिलियन युनिट रेखामा पुग्ने सम्भावना रहेको उल्लेख गरेको छ। साथै नयाँ विकसित फाइभजी चिपसेट सहितको पहिलो ह्वावे फोन यस वर्षको अन्त्यमा लन्च हुने अपेक्षा गरिएको छ।
ह्वावेले यस वर्ष आईफोन प्रतिद्वन्द्वी पी६० जस्ता फ्ल्यागशिप मोडेलहरूको फाइभजी संस्करणहरू उत्पादन गर्न सक्छ, र नयाँ लन्चहरू २०२४ को सुरुमा सम्भव भएको तीन अनुसन्धान फर्महरूले भनेको रोयटर्सले रिपोर्टमा उल्लेख गरेको छ।
प्रकाशित: २८ असार २०८०, बिहीबार
