काठमाडौं ।
सामसङ सेमीकन्डक्टर उत्पादनको क्षेत्रमा अग्रणी कम्पनी मध्ये एक रहेको छ। सामसङले क्यामरा सेन्सर, मेमोरी, चिपेट, स्टोरेज, ब्याट्री लगायत निर्माण गर्छ।
सामसङले आफ्नो डीडीआर६ मेमोरी चिपमा एमएसएपी प्रोसेसर प्रयोग गरेको छ। सामसङका प्रतिस्पर्धी कम्पनीहरुले एमएसएपी प्रविधि डीडीआर५ मेमोरिमा गरिसकेका छन्। सामसङले एक कदम अघि रहेर उक्त प्रविधिलाई डीडीआर६मा प्रयोग गर्न चाहन्छ।
परम्परागत प्याकेजिङ विधिमा सर्किट प्याटर्नमा मात्र कोट गरिन्थ्यो भने बाँकी क्षेत्र खाली छोडिन्छ। एमएसएपी प्याकेजमा सर्किटरी क्षत्रे कोटेड गरिन्छ अन्य खाली क्षेत्रमा प्लेट गरिन्छ जसले राम्रो सर्किटरीका लागि अनुमति प्रदान गर्छ।
सामसङले केही दिन अघि २४ जीबीपीएसको जीडीडीआर६ डीर्याम चिप सार्वजनिक गरेको छ। गिजचाइनका अनुसार सामसङ डीडीआर६ विकास क्रममो शुरुवाती चरणमा रहेको छ। सामसङले सन् २०२४ सम्म पूर्ण डिजाइनमा बजारमा ल्याउने सम्भावना छ।
रिपोर्टका अनुसार डीडीआर६ डीडीआर५को तुलनामा दोब्बर तीब्र हुनेछ। डीडीआर६ ले १२८०० एमबीपीएसको ट्रान्सपोर्ट रेट र १७००० एमबीपीएस ओभरक्लकिङ सपोर्ट गर्छ।
सामसङको सबैभन्दा तीब्र मेमोरी डीडीआर५को ट्रान्सफर गति ७२०० एमबीपीएस रहेको छ।
प्रकाशित: १ श्रावण २०७९, आईतवार
