काठमाडौं ।
सामसङले यो महिनाको उत्तरार्धमा लन्डनमा हुने अनप्याक्ड कार्यक्रममा ग्यालेक्सी जेड फोल्ड८ र ग्यालेक्सी जेड फोल्ड८ अल्ट्रा प्रस्तुत गर्ने अपेक्षा गरिएको छ। त्यस अघि, आइस युनिभर्सको एउटा नयाँ हल्लाले नयाँ फोल्डेबल फोनहरू व्यावहारिक रूपमा क्रिज–मुक्त छन् भनी सुनिश्चित गर्न कम्पनीले गरेको सम्झौता (ट्रेड–अफ) को खुलासा गरेको छ।
यो उपलब्धि गत वर्षको ग्यालेक्सी जेड फोल्ड७ को तुलनामा आगामी दुवै डिभाइसहरूको लागि हिञ्ज मेकानिज्मलाई पूर्ण रूपमा पुनः काम गरेर हासिल गरिएको बताइएको छ। तर, नयाँ हिञ्ज अनिवार्य रूपमा “बढी निर्णायक” भनेर वर्णन गरिएको फोल्डिङ र अनफोल्डिङ एक्सन (कार्य)को साथ आउने जीएसएमएरिनाले रिपोर्ट गरेको छ।
त्यसको अर्थ भनेको “अब पहिले जस्तो सहज रुपमा निश्चित कोणहरूमा डिभाइस समात्न नसकिने” भनि आइस युनिभर्सले बताएको छ। त्यसैले ओप्पो फाइन्ड एन६ (र सम्भवतः आगामी आईफोन अल्ट्रा पनि, तर हामीले तिनीहरुको लागि पर्खनु पर्नेछ र हेर्नु पर्नेछ) जस्तै क्रिज समावेश गर्न सामसङले यो त्याग गर्ने निर्णय गरेको उल्लेख गरिएको छ।
हाल यो बारेमा थप स्पष्टता नभए यसको अर्थ प्रयोगकर्ताले ग्यालेक्सी जेड फोल्ड८ र ग्यालेक्सी जेड फोल्ड८ अल्ट्रा लाई निश्चित कोणहरूमा मात्र खोल्न सक्ने अनुमान गरिएको छ।
प्रकाशित: २४ असार २०८३, बुधबार
