काठमाडौं ।
आगामी आईफोन फोल्डमा रहने फोल्डिङ डिस्प्लेको क्रिजलाई न्यूनतममा ल्याउनका लागि थ्रीडी प्रिन्टेड हिञ्ज प्रयोग गरिने चीनको एउटा नयाँ रिपोर्टले बताएको छ। आईफोन फोल्डको हिञ्जमा प्रयोग गरिने थ्रीडी प्रिन्टिङको बारेमा पहिलो पटक विशिष्ट विवरणहरू देखिएको र अहिलेसम्म डिभाइस्मा तरल लिक्विड मेटलका साथै डुअले–लेयर ग्लास रहेने अफवाह पनि गरिएका छन्।
ओप्पोको फाइन्ड एन६ ले पहिले नै आफ्नो दोस्रो पुस्ताको टाइटेनियम फ्लेक्सियन हिञ्जमा यो प्रयोगलाई लागू गरिसकेको हुनाले यो नयाँ उपलब्धी नहुने उल्लेख गरिएको छ। ओप्पोले माइक्रोस्कोपिक स्तरमा हिञ्ज डेफ्थमा भिन्नताहरू लेजर–मापन गरेर र त्यसपछि हिञ्जलाई समान बनाउन र त्यसलाई अघिल्लो फोल्डेबलहरूमा रहेका हिञ्जहरू भन्दा पातलो बनाउन थ्रीडी लिक्विड पोलिमर लागू गरेर आफ्नो “शून्य–अनुभूति क्रिज” प्राप्त गरेको थियो।
आईफोन फोल्डले आफ्नो डिस्प्ले क्रिजलाई कम गर्ने सन्दर्भमा ओप्पो फाइन्ड एन६ सँग मेल खानेगरी समान बनाउने र यो एप्पलको लागि यो नै प्रमुख फोकस हो भनेर पुराना रिपोर्टहरूले दाबी गरेको देखा परेका छन्।
एप्पल थ्रीडी प्रिन्टेड कम्पोनेन्टहरूका लागि अपरिचित नभएको र कम्पनीले पहिले नै आफ्नो एप्पल वाच सिरिज र आईफोन एयरको यूएसबी–सी पोर्टको लागि थ्रीडी प्रिन्टेड टाइटेनियम केसिङहरू प्रयोग गरिसकेको छ। थ्रीडी प्रिन्टिङ प्रक्रिया पनि बढी कुशल हुनुका साथै परम्परागत फोर्जिङ निर्माणको तुलनामा कम सामग्री प्रयोग गर्ने जीएसएमएरिनाले रिपोर्ट गरेको छ।
फोटो सौजन्यः जीएसएमएरिना
प्रकाशित: २३ चैत्र २०८२, सोमबार
