काठमाडौं ।
थाइल्याण्डले गत साता आफ्नो सेमीकन्डक्टर (अर्धचालक) क्षेत्रलाई सन् २०५० सम्ममा पूर्ण रूपमा एकीकृत घरेलु चिपसेट इकोसिस्टममा रूपान्तरण गर्न एउटा नयाँ राष्ट्रिय रणनीति सार्वजनिक गरेको छ, जुन हाल मुख्यतया एसेम्बली र प्याकेजिङमा केन्द्रित छ।
‘मेड इन थाइल्याण्ड’ चिप पहल, जसलाई बिहीबार ‘राष्ट्रिय सेमीकन्डक्टर तथा उन्नत इलेक्ट्रोनिक्स नीति बोर्ड (बीओआई) ‘ले अनुमोदन गरेको थियो। पहलले घरेलु चिप उत्पादनका लागि एउटा ढाँचा तयार गर्नेछ। यसमा चिप अनुसन्धान र डिजाइन, फ्रन्ट-एन्ड उत्पादन, परम्परागत तथा उन्नत एसेम्बली, प्याकेजिङ र परीक्षण, तथा उच्च-मूल्यका इलेक्ट्रोनिक्स अनुप्रयोगहरू समावेश हुनेछन्।
थाइल्याण्ड बोर्ड अफ इन्भेस्टमेन्टको विज्ञप्ति अनुसार, यो रणनीति तीनवटा प्राविधिक प्लेटफर्महरूमा केन्द्रित छ: एआई, डाटा सेन्टर र उच्च-गतिको सञ्चारका लागि फोटोनिक्स; विद्युतीय सवारी साधन, ऊर्जा भण्डारण प्रणाली र पावर ग्रिडका लागि पावर सेमीकन्डक्टर; तथा कनेक्टेड डिभाइस, स्वचालन, अटोमोटिभ, स्मार्ट उपकरण र चिकित्सा अनुप्रयोगहरूका लागि सेन्सरहरू।
यस पहलको कार्ययोजना अन्तर्गत, थाइल्याण्डले आफ्नो विद्यमान एसेम्बली र परीक्षण आधारलाई सुदृढ गर्ने, उन्नत प्याकेजिङ क्षमताहरू विस्तार गर्ने र सन् २०३० सम्ममा फ्रन्ट-एन्ड वेफर उत्पादनको जग बसाल्ने योजना बनाएको छ।
सन् २०४० सम्ममा, आपूर्ति शृङ्खलाका कमीहरू पूरा गर्न चिप डिजाइन, वेफर निर्माण र उन्नत-प्रविधि उत्पादन लगायतका ‘अपस्ट्रिम’ गतिविधिहरूमा थप प्रमुख लगानीकर्ताहरू भित्र्याउने लक्ष्य राखिएको छ।
थाइल्याण्डले सन् २०५० सम्ममा पूर्ण घरेलु आपूर्ति शृङ्खला स्थापना गर्ने लक्ष्य राखेको छ, जसमा थाइ कम्पनीहरूले स्थानीय ‘च्याम्पियन’ (अग्रणी कम्पनी) को रूपमा नवाचारको सह-विकास गर्नेछन् र आपूर्ति शृङ्खलामा मुख्य स्थान ओगट्नेछन्।
बीओआईले जनाए अनुसार, यस रणनीतिको कार्यान्वयनमा लगानी प्रोत्साहन, जनशक्ति विकास, अनुसन्धान तथा विकास पूर्वाधार र नियामक सुधारमार्फत सहयोग पुर्याइनेछ, जसले विदेशी लगानीकर्ता र थाइ आपूर्तिकर्ताहरूका लागि फराकिलो बजार पहुँच सुनिश्चित गर्नेछ।
बीओआईले जनाएअनुसार, सन् २०२३ देखि सन् २०२६ को पहिलो छ महिनाको अवधिमा करिब ९०९ अर्ब थाई भाट (२७.२ अर्ब अमेरिकी डलर) बराबरका ८७९ वटा सेमीकन्डक्टर र अत्याधुनिक इलेक्ट्रोनिक्स परियोजनाहरूका लागि लगानी प्रवर्द्धन आवेदनहरू प्राप्त भएका छन्।
यी परियोजनाहरूमा चिप उत्पादनका विभिन्न चरणहरू, प्रिन्टेड सर्किट बोर्डहरू, हार्ड डिस्क ड्राइभहरू, एआई सर्भरहरू, नेटवर्किङ तथा पावर-व्यवस्थापन उपकरणहरू, र सवारी साधन तथा कार्यालयका उपकरणहरूमा प्रयोग हुने इलेक्ट्रोनिक पार्टपुर्जाहरू समावेश छन्।
प्रकाशित: ११ आश्विन २०८३, आईतवार
