Technology Khabar १२ कार्तिक २०८२, बुधबार
काठमाडौं ।
सामसङको ग्यालेक्सी जेड फोल्ड८ अर्को वर्ष सम्ममा सार्वजनिक हुने अपेक्षा गरिएको छैन। यद्यपि आगामी फोल्डेबलको बारेमा हल्लाहरू फैलिन सुरु भइसकेका छन्। पछिल्लो लीकले यस डिभाइसको डिस्प्ले स्पेसिफिकेशन र ब्याट्री क्षमताको बारेमा खुलासा गरेको छ।
लीकका अनुसार, आगामी ग्यालेक्सी जेड फोल्ड८ ले यसको हिञ्जको लागि नयाँ ‘लेजर–ड्रिलिंग मेटल प्लेट टेक्नोलोजी’ प्रयोग गर्नेछ जसले डिस्प्ले क्रिज कम गर्ने भनिएको छ। साथै यही प्रविधि अफवाह गरिएको आईफोन फोल्डमा पनि प्रयोग गरिने उल्लेख गरिएको छ।
त्यसैगरी लीकमा फोल्डेबलले ५,०००एमएएच भन्दा बढी क्षमता भएको ब्याट्री प्याक गर्ने उल्लेख गरिएको छ। हालको ग्यालेक्सी जेड फोल्ड७ मा ४,४००एमएएच सेल समावेश गरिएको छ। साथै ग्यालेक्सी जेड फोल्ड८ ले एस पेन पनि फिर्ता ल्याउने रिपोर्ट गरिएको छ।
सामसङले जुलाई २०२६ मा ग्यालेक्सी जेड फोल्ड८ र ग्यालेक्सी जेड फ्लिप८ लन्च गर्ने अपेक्षा गरिएको जीएसएमएरिनाले रिपोर्ट गरेको छ।
प्रकाशित: १२ कार्तिक २०८२, बुधबार
