आगामी पुस्ताको उच्च ब्यान्डविथ मेमोरी ४ चिप उत्पादनको तयारीमा एसके हाइनिक्स

काठमाडौं ।

दक्षिण कोरियाको एसके हाइनिक्सले शुक्रबार आगामी पुस्ताको उच्च ब्यान्डविथ मेमोरी ४ (एचबीएम४) चिप्सका लागि आन्तरिक प्रमाणिकरण प्रक्रिया पूरा गरी ग्राहकका लागि उत्पादन प्रणाली तयार भएको जनाएको छ।

गत मार्चमा एनभिडियालाई आपूर्ति गर्ने प्रमुख चिप निर्माता एसके हाइनिक्सले १२ तह भएको एचबीएम४ चिप नमुना ग्राहकलाई पठाएको थियो। कम्पनीले यो वर्षको दोस्रो छमाहीभित्र १२ तहका एचबीएम४ उत्पादनको व्यावसायिक उत्पादन तयारी पूरा गर्ने लक्ष्य राखेको जनाएको थियो।

रोयटर्सका अनुसार एचबीएम अर्थात् हाई ब्यान्डविथ मेमोरी पहिलोपटक २०१३ मा उत्पादन गरिएको डीआरएएम मानक हो। यसमा चिपहरूलाई ठाडो रूपमा थुपारेर ठाउँ बचाउने र बिजुली खपत कम गर्ने प्रविधि प्रयोग हुन्छ, जसले जटिल एआई अनुप्रयोगबाट उत्पन्न हुने ठूलो मात्रामा डेटा प्रशोधनमा सहयोग गर्छ।

शुक्रबार बिहानको कारोबारमा एसके हाइनिक्सको सेयर मूल्य ७.३ प्रतिशतले बढ्दै कीर्तिमानी स्तरमा पुगेको थियो। यो वृद्धि कोस्पीको १.२ प्रतिशत वृद्धिभन्दा धेरै थियो। विश्लेषकहरूले यसलाई कम्पनीको एचबीएम४ उत्पादन योजनासँग जोडेका छन्।

मेरिट्ज सेक्युरिटिजका वरिष्ठ विश्लेषक किम सनवूले २०२६ सम्म एसके हाइनिक्सको एचबीएम बजार हिस्सेदारी ६० प्रतिशतको हाराहारीमा रहने अनुमान गरेका छन्। उनले यसको कारण प्रमुख ग्राहकलाई सुरुवाती एचबीएम४ आपूर्ति र त्यसबाट प्राप्त पहिलो-चल्ने फाइदा भएको बताए।

हाल एसके हाइनिक्स एनभिडियाको प्रमुख एचबीएक आपूर्तिकर्ता हो। तर, स्यामसङ इलेक्ट्रोनिक्स र माइक्रोनले पनि थोरै मात्रामा आपूर्ति गर्ने गर्छन्। गत महिना रोयटर्सलाई दिएको अन्तर्वार्तामा एसके हाइनिक्सका एक कार्यकारीले नयाँ पुस्ताको एचबीएम४ चिप निर्माणमा प्रयोग हुने प्रविधिका कारण कम्पनी र प्रतिस्पर्धी माइक्रोन तथा स्यामसङका उत्पादनमा ग्राहक-विशेष ‘लोजिक डाइ’ वा ‘बेस डाइ’ समावेश हुने बताएका थिए। यसले मेमोरी व्यवस्थापनमा सहयोग गर्ने गर्छ।

यसले गर्दा प्रतिस्पर्धी कम्पनीको मेमोरी उत्पादनलाई सजिलै साट्न अब सम्भव नहुने उनीहरूले बताए। स्यामसङले भने यस वर्ष जुलाईमा आफ्ना एचबीएम४ चिप नमुना ग्राहकलाई उपलब्ध गराइसकेको र आगामी वर्षदेखि आपूर्ति गर्ने योजना बनाएको जनाएको छ।