ग्यालेक्सी एस२६ को एक्जिनोस २६०० ले नयाँ एचपीबी प्रविधिको साथ अत्यधिक तापलाई सम्बोधन गर्ने

काठमाडौं ।

सामसङले अन्ततः आफ्नो एक्जिनोस चिप्सको अत्यधिक तापको बारेमा झेल्दै आएको आलोचनाको जवाफ प्राप्त गरेको छ।

गिज्मोचाइनाका अनुसार कम्पनीले आफ्नो आगामी एक्जिनोस २६०० को लागि नयाँ थर्मल सलुसन (समाधान) मा काम गरिरहेको छ। यो ग्यालेक्सी एस२६ सिरिजको साथ डेब्यू हुने अपेक्षा गरिएको छ। हीट पाथ ब्लक (एचपीबी) भनिने यो नयाँ प्रविधि एक्सिनोस २६०० को थर्मल नियन्त्रणमा एक प्रमुख कदम हुन सक्ने बताइएको छ।

एचपीबी डिजाइनले चिपको प्याकेज–अन–प्याकेज स्ट्रक्चर (संरचना) भित्र प्रोसेसर र मेमोरीको माथि सिधै एकीकृत गरिएको सानो तामा–आधारित हीटसिङ्क प्रयोग गर्दछ।

तामाको उत्कृष्ट थर्मल कन्डक्टिभिटीको लाभ उठाएर यसले एक्जिनोस २५०० को चिप प्याकेजिङ सामग्रीभन्दा बढी प्रभावकारी रूपमा तापलाई नष्ट गर्ने लक्ष्य राखेको छ। यसले सामान्यतया पीसी र सर्भरहरूमा प्रयोग हुने कूलिङ डिजाइनहरूबाट प्रविधि सापट लिएको थप उल्लेख गरिएको छ।

भारी कार्यभारको समयमा राम्रो दिगो प्रदर्शन यसको परिणाम हुने जनाइएको छ जुन सामसङको इन–हाउस चिप्सले वर्षौंदेखि संघर्ष गरिरहेको गीज्मोचाइनाले उल्लेख गरेको छ।

सामसङले अक्टोबरसम्ममा परीक्षण पूरा गर्ने योजना बनाएको र यदि सबै कुरा राम्रो भएको खण्डमा, ग्यालेक्सी एस२६ लाइनअपको लागि ठीक समयमा ठूलो मात्रामा उत्पादन सुरु हुन सक्ने बताइएको छ।

एक्जिनोस २६०० आफैं २एनएम गेट–अल–अराउन्ड (जीएए) प्रक्रियामा निर्माण भइरहेको छ र नयाँ एक्सक्लिप्स ९६० जीपीयूसँग डेका–कोर सीपीयू (१+३+६ लेआउट) फिचर हुने अपेक्षा गरिएको छ जुन इन–हाउस डिजाइन हुन सक्छ।

यसको पूर्ववर्ती, एक्सिनोस २५०० को तुलनामा, २६०० ले विशेष गरी माग गर्ने एआई कार्यहरूका साथै प्रदर्शनमा उल्लेखनीय सुधार प्रदान गर्ने लक्ष्य राखेको छ।

ग्यालेक्सी एस२६ अल्ट्रामा विश्वव्यापी रूपमा स्न्यापड्रागन ८ एलिट २ फिचर गरिने सम्भावना रहेको र यो नयाँ कूलिङ प्रविधिको साथ, एक्सिनोस–संचालित आधार मोडेलले अन्ततः प्रदर्शन अन्तरलाई कम गर्न सक्ने बताइएको छ। एक्सिनोस २६०० ले अमेरिका र चीन बाहेक विश्वभरका अधिकांश बजारहरूमा आधार मोडेललाई शक्ति दिने अपेक्षा गरिएको छ।